[发明专利]一种晶片传送控制方法及装置无效

专利信息
申请号: 201310046214.8 申请日: 2013-02-05
公开(公告)号: CN103964233A 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 谭汉军;黄仁禄;曹志兵 申请(专利权)人: 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
主分类号: B65H7/02 分类号: B65H7/02;H01L21/677
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华
地址: 100871 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶片 传送 控制 方法 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及半导体设备制造领域,尤其涉及一种晶片传送控制方法及装置。

背景技术

ATRM-2000B去膜机在制作晶片的过程中,需要将晶片传送至卸载盒unload cassette中,一般通过设置在传片轨道上的晶片检测感应器来判断是否正确将晶片传送至unload cassette,在晶片往unload cassette里面传送的过程中,如果晶片检测感应器未检测到晶片,则机台出现报警并暂停作业;如果晶片检测感应器检测到晶片,传送晶片的皮带就停止传动,当晶片进入unload cassette中,unload cassette往上移动,因距离变远了,晶片检测感应器由检测有晶片变成无晶片,重复执行晶片传送的过程,不会出现异常。

然而在晶片传送过程中,当有晶片破损或者其他异常原因导致某一片晶片不能正常传送至unload cassette内,并搭载在晶片感应器上,unload cassette向上移动时破损的晶片不会随unload cassette移动,导致晶片检测感应器感应到有晶片的存在,误认为晶片进入unload cassette内,传送晶片的皮带刚起动就停止,这样正常的晶片就不能传进unload cassette内,停留在一个位置,下一片晶片也不会传至unload cassette,再下一片晶片也这样循环,与前一片挤压并叠在unload cassette入口处,从而出现异常的叠片现象,但此时由于晶片检测感应器感应到晶片的存在,机台并不会发生报警,也不会停止作业,从而造成损失。

发明内容

本发明的目的是提供一种晶片传送控制方法及装置,以解决现有技术中当 有晶片破损在晶片感应器上,机台不会停止作业的问题。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的:

本发明一方面提供了一种晶片传送控制装置,包括晶片传送模块,还包括:与所述晶片传送模块连接的检测模块,以及和所述检测模块和所述晶片传送模块分别连接的控制模块,其中,

所述检测模块,用于检测在所述晶片传送模块的设定位置处是否停留有晶片,当停留有晶片时,将检测信号传送至所述控制模块;

所述控制模块,接收所述控制模块传送的检测信号并确定所述晶片的停留时间,当所述停留时间未超出设定的时间阀值时,控制所述晶片传送模块正常传送晶片,当所述停留时间超出设定时间阀值时,则控制所述晶片传送模块停止传送晶片。

本发明另一方面还提供了一种晶片传送控制方法,该方法包括:

检测在设定位置处是否停留有晶片,并确定所述晶片的停留时间;

当所述停留时间未超出设定的时间阀值时,正常传送晶片,当所述停留时间超出设定的时间阀值时,停止传送晶片。

本发明提供的晶片传送控制方法及装置,通过检测晶片的停留时间,能够判断出晶片是否为正常传送,当停留时间超出设定的阀值,则说明晶片传送出现异常,此时停止传送晶片,则可避免后续的晶片叠加到其上,发生叠片。

附图说明

图1A为本发明实施例提供的晶片传送控制装置构成示意图;

图1B为本发明实施例提供的晶片传送控制装置又一构成示意图;

图2为现有技术中包含有位置传感器的晶片传送电路示意图;

图3为本发明实施例中串联继电器的常开触点后的传送电路示意图;

图4为本发明实施例中包含有与继电器常开触点并联的传送电路示意图;

图5为本发明实施例中实施晶片传送控制的局部电路图;

图6为本发明实施例中晶片传送控制方式实现流程示意图。

具体实施方式

本发明提供的晶片传送控制方法,检测晶片在晶片感应器上的停留时间;当停留时间超出设定的时间阀值时,则停止传送晶片,能够避免晶片传送过程中叠片现象的发生。

本发明实施例一提供了一种晶片传送控制装置,是对现有的晶片传送系统(以下简称晶片传送模块1)的改进。本发明实施例中的晶片传送控制装置包括与晶片传送模块1连接的检测模块2,以及和检测模块2和晶片传送模块1分别连接的控制模块3,如图1A所示。

具体的,本发明实施例中检测模块2能够检测到在晶片传送模块1的设定位置处是否停留有晶片,当停留有晶片时,将停留有晶片的检测信号发送至控制模块3。本发明实施例中设定位置可以是根据实际需要进行设置,比如可以选择经常发生叠片的位置,还可以是设置晶片检测感应器的位置。

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