[发明专利]一种具有干涉条纹的微结构颗粒的制备方法

权利要求书

1.一种具有干涉条纹的微结构颗粒的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

(1)在基片上涂覆一层可模压成型的剥离胶层；

(2)在剥离胶层表面沉积光学薄膜；

(3)在光学薄膜的表面涂覆塑料层；

(4)模压塑料层使之产生干涉条纹；

(5)制作具有微结构图形的模板；

(6)采用具有微结构图形的模板，冲压基片，使得基片上面的塑料层及光学薄膜被压制断裂成与微结构图形一样的微结构颗粒，该颗粒通过剥离胶层粘贴在基片上；

(7)将微结构颗粒从基片上剥离下来。

2.根据权利要求1所述的一种具有干涉条纹的微结构颗粒的制备方法，其特征在于，所述的基片为表面光滑平整的塑料基材或金属薄膜。

3.根据权利要求1所述的一种具有干涉条纹的微结构颗粒的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述的光学薄膜为一层或多层的金属薄膜或介质光学薄膜，所述的光学薄膜的厚度为30～500nm。

4.根据权利要求1所述的一种具有干涉条纹的微结构颗粒的制备方法，其特征在于，步骤(3)所述的塑料层的厚度为500～3000nm。

5.根据权利要求1所述的一种具有干涉条纹的微结构颗粒的制备方法，其特征在于，步骤(5)所述的制作具有微结构图形的模板的方法为：

用微电子束光刻制版设备和工艺将设计的缩微图形制作成光学掩模版，再借助于光学掩模版通过感光胶曝光工艺制作出具有凹凸状的微图形的感光胶板，借助于感光胶板，采用电铸工艺复制得到具有微结构图形的金属模版。

6.根据权利要求1所述的一种具有干涉条纹的微结构颗粒的制备方法，其特征在于，步骤(5)所述的具有微结构图形的模板上的微结构图形凸凹槽的深度大于塑料层与光学薄膜的总厚度。

7.根据权利要求1所述的一种具有干涉条纹的微结构颗粒的制备方法，其特征在于，步骤(7)中，用有机溶剂清洗基片上的剥离胶层以将微结构颗粒从基片上剥离下来，所述的有机溶剂为能溶解剥离胶层的溶液。

8.根据权利要求7所述的一种具有干涉条纹的微结构颗粒的制备方法，其特征在于，离开基片后的防伪微结构颗粒位于有机溶剂内，对该有机溶剂进行超声波处理，然后通过双重过滤并干燥后即得到具有一定大小和形状图案的防伪微结构颗粒。

9.根据权利要求1所述的一种具有干涉条纹的微结构颗粒的制备方法，其特征在于，所述的微结构颗粒的粒径在1微米～200微米之间。