[发明专利]电子封装件及其制法有效
| 申请号： | 201310047025.2 | 申请日： | 2013-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN103972636A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 邱志贤;朱恒正;林建成;蔡宗贤;杨超雅 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
1.一种电子封装件，其包括：
基板；
至少一电子组件，其设于该基板上；
天线结构，其设于该基板上，且具有延伸部及多个连结该延伸部的支撑部，以使该延伸部通过该些支撑部架设于该基板上；以及
封装材，其形成于该基板上，以令该封装材覆盖该电子组件与该天线结构的延伸部及支撑部。
2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该基板具有电性连接该电子组件的线路。
3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子组件为主动组件或被动组件。
4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该天线结构为金属架。
5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该延伸部为天线本体。
6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该延伸部为弯折状、环状或具缺口的环状。
7.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该延伸部的位置高于该电子组件的位置。
8.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该支撑部作为输入端与接地端，使该延伸部电性连接该基板。
9.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该延伸部围绕该电子组件。
10.一种电子封装件的制法，其包括：
提供一基板，且该基板上具有至少一电子组件；
设置天线结构于该基板上，且该天线结构具有延伸部及多个连结该延伸部的支撑部，以使该延伸部通过该些支撑部架设于该基板上；以及
形成封装材于该基板上，以令该封装材覆盖该电子组件与该天线结构的延伸部及支撑部。
11.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该基板形成有电性连接该电子组件的线路。
12.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该电子组件为主动组件或被动组件。
13.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该天线结构为金属架。
14.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该延伸部为天线本体。
15.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该延伸部为弯折状、环状或具缺口的环状。
16.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该延伸部的位置高于该电子组件的位置。
17.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该支撑部作为输入端与接地端，使该延伸部电性连接该基板。
18.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该延伸部围绕该电子组件。
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