[发明专利]嵌埋有电子组件的线路板结构及其制法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板结构及其制法，尤指一种嵌埋有电子组件的线路板结构及其制法。

背景技术

随着半导体封装技术的演进，除传统打线式(wire bonding)及覆晶(flip chip)的半导体封装技术外，目前半导体装置(semiconductor device)已开发出不同的封装型态，例如直接在一封装基板(package substrate)中嵌埋并电性整合一电子组件，此种封装件能缩减整体线路板结构的体积并提升电性功能，遂成为一种封装的趋势。

图1A至图1F所示者，其为现有的嵌埋有电子组件的线路板结构及其制法的剖视图。

如图1A所示，提供一具有相对的第一表面10a与第二表面10b、及贯穿该第一表面10a与第二表面10b的开口100的基板10，并于该第二表面10b上设有封盖该开口100一端的粘着片11，且于该粘着片11上与该开口100中设置多个电子组件12，该电子组件12具有相对的第一作用面12a与第二作用面12b，该第一作用面12a与第二作用面12b上分别设有第一电极垫121a与第二电极垫121b，并使该第一作用面12a及其上的第一电极垫121a外露于该第一表面10a。

如图1B所示，于该第一表面10a与第一作用面12a上压合一第一介电层13a，该第一介电层13a还流入该开口100中，以覆盖该电子组件12的侧表面。

如图1C所示，撕除该粘着片11，以使该第二作用面12b及其上的第二电极垫121b外露于该第二表面10b，并于该第二表面10b与第二作用面12b上压合一第二介电层13b，且于该第一介电层13a与第二介电层13b上分别覆盖第一铜箔14a与第二铜箔14b。

如图1D所示，进行棕化步骤，并通过激光烧灼方式以形成多个分别外露该第一电极垫121a与第二电极垫121b的第一盲孔130a与第二盲孔130b。

如图1E所示，于该第一盲孔130a与第二盲孔130b的孔壁上化镀形成导电层15。

如图1F所示，通过该导电层15于该第一盲孔130a与第二盲孔130b中电镀填满金属，以分别形成第一导电盲孔16a与第二导电盲孔16b，进而使该第一铜箔14a电性连接该第二铜箔14b。

然而，现有的嵌埋有电子组件的线路板结构及其制法必须使用激光烧灼、化铜与电镀等工艺，故整体工艺的步骤较多、较复杂、较耗时且成本较高。

因此，如何避免上述现有技术中的种种问题，实已成为目前亟欲解决的课题。

发明内容

有鉴于上述现有技术的缺失，本发明的主要目的在于提供一种嵌埋有电子组件的线路板结构及其制法，可有效减少工艺步骤、降低工艺成本与缩短工艺时间。

本发明的嵌埋有电子组件的线路板结构包括：基板，其具有相对的第一表面与第二表面；电子组件，其具有相对的第一作用面和第二作用面，该第一作用面与第二作用面上分别设有第一电极垫与第二电极垫，且该电子组件嵌埋于该基板中，并使该电子组件的第一作用面及其上的第一电极垫外露于该第一表面；第一金属凸块，其形成于该第一电极垫上；第一介电层，其形成于该基板的第一表面与该电子组件的第一作用面上，该第一金属凸块贯穿该第一介电层；以及第一金属层，其形成于该第一介电层与第一金属凸块上，且接触该第一金属凸块。

本发明还提供一种嵌埋有电子组件的线路板结构的制法，其包括：将电子组件嵌埋于具有相对的第一表面与第二表面的基板中，该电子组件具有相对的第一作用面和第二作用面，该第一作用面与第二作用面上分别设有第一电极垫与第二电极垫，并使该电子组件的第一作用面及其上的第一电极垫外露于该第一表面；于该第一电极垫上形成第一金属凸块；以及于该基板的第一表面与该电子组件的第一作用面上覆盖层叠的第一介电层与第一金属层，该第一金属凸块贯穿该第一介电层，并接触该第一金属层。

由上可知，由于本发明无须使用激光烧灼、化铜与电镀等工艺，进而使得整体工艺的步骤较少、较简化、较省时且成本较低。

附图说明

图1A至图1F所示者为现有的嵌埋有电子组件的线路板结构及其制法的剖视图。

图2A至图2G所示者为本发明的嵌埋有电子组件的线路板结构及其制法的剖视图。

符号说明

10,20 基板

10a,20a 第一表面

10b,20b 第二表面

100,200 开口

11,21 粘着片

12,22 电子组件

12a,22a 第一作用面