[发明专利]多层陶瓷电容器及制造该多层陶瓷电容器的方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2012年12月11日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2012-0143468的优先权，将其公开内容通过引证结合于此。

技术领域

本发明涉及一种多层陶瓷电容器以及一种制造该多层陶瓷电容器的方法。

背景技术

通常，诸如电容器、感应器、压电元件、变阻器、热变电阻器等的使用陶瓷材料的电子部件包括：由陶瓷材料形成的陶瓷体；形成在陶瓷体内的内部电极；以及安装在陶瓷体的表面上以连接至内部电极的外部电极。

在陶瓷电子部件中，多层陶瓷电容器包括：多个堆叠的介电层；彼此面向地布置的内部电极，介电层介于它们之间；以及电连接至内部电极的外部电极。

由于多层陶瓷电容器的诸如小尺寸、高电容、可安装性等的固有优点，多层陶瓷电容器已广泛地用作诸如计算机、个人数字助理（PDA）、移动电话等的移动通信设备中的部件。

最近，随着电子产品已小型化和多功能化，芯片部件也已趋于小型化和多功能化。因此，已需要具有高电容的小尺寸多层陶瓷电容器。

另外，多层陶瓷电容器已有效地用作布置在大规模集成（LST）设计的供电电路内的旁路电容器。多层陶瓷电容需要具有有效地去除高频噪声以用作旁路电容器的能力。这种需求已根据电子设备具有高频率的趋势而进一步增加。用作旁路电容器的多层陶瓷电容器可以通过焊接电连接至电路板上的安装垫片，并且安装垫片可以通过电路板上的布线图案或导电通孔连接至其他外部电路。

除了电容部件之外，多层陶瓷电容器还具有等效串联电阻（ESR）部件和等效串联电感（ESL）部件。这些ESR部件和ESL部件可以阻碍旁路电容器的功能。具体地，ESL增大电容器在高频处的电感，从而阻碍高频噪声去除特性。

【相关技术文献】

(专利文献1）日本专利特开公开No.1998-289837

发明内容

本发明的一个方面提供一种具有良好电容和良好安装密度的多层陶瓷电容器、以及一种制造该多层陶瓷电容器的方法。

根据本发明的一个方面，提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷体，包括介电层并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面、以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；第一内部电极，具有第一图案部分和第一非图案部分，所述第一图案部分暴露于陶瓷体的所有侧表面和端表面，所述第一非图案部分形成在陶瓷体的第一角部和陶瓷体的第三角部处，所述第三角部布置在第一角部在宽度方向上的相对侧处；第二内部电极，布置成面向第一内部电极，并且介电层介于第一内部电极与第二内部电极之间，并且第二内部电极具有第二图案部分和第二非图案部分，所述第二图案部分暴露于陶瓷体的所有侧表面和端表面，所述第二非图案部分形成在第二角部和第四角部处，所述第二角部和第四角部布置在第一角部和第三角部在长度方向上的相对侧处；第一外部电极，形成在其中第一图案部分和第二非图案部分在第一侧表面上彼此重叠的区域中，以待电连接至第一图案部分并且从第一侧表面延伸至第一主表面和第二主表面中的至少一者以及第二侧表面；第二外部电极，形成在其中第二图案部分和第一非图案部分在第一侧表面上彼此重叠的区域中，以待电连接至第二图案部分并且从第一侧表面延伸至第一主表面和第二主表面中的至少一者以及第二侧表面；以及绝缘层，形成为包围所有以下各项：第一侧表面和第二侧表面、第一端表面和第二端表面、以及形成在第一侧表面和第二侧表面上的第一外部电极和第二外部电极。

当第一内部电极和第二内部电极的总长度为A并且第一非图案部分和第二非图案部分的长度为a时，可以满足以下等式：0.05≤a/A≤0.4。

第一外部电极和第二外部电极可以形成为带，并且当形成为带的第一外部电极和第二外部电极在第一侧表面和第二侧表面上的宽度为BW并且第一非图案部分和第二非图案部分的长度为a时，可以满足以下等式：BW＜a。

第一外部电极和第二外部电极可以从第一侧表面延伸至第一主表面和第二主表面中的一个表面。

第一外部电极和第二外部电极可以从第一侧表面延伸至第一主表面和第二主表面。

第一外部电极和第二外部电极可以从第一侧表面延伸至第一主表面和第二主表面中的一个表面、以及第二侧表面。

第一外部电极和第二外部电极可以从第一侧表面延伸至第一主表面和第二主表面以及第二侧表面并且具有方形“□”形状。

绝缘层可以包括有机树脂、陶瓷、无机填充料、玻璃、或者它们的混合物。