[发明专利]超声换能器和用于制造超声换能器的方法

权利要求书

1. 一种超声换能器，包括：

声学元件的阵列；

集成电路；

插入装置，其包括将所述声学元件的阵列电连接到所述集成电路的传导元件；以及

导电粘合剂，其与所述插入装置的所述传导元件接合以将所述插入装置电连接到所述集成电路或所述声学元件的阵列的至少其中之一，其中所述导电粘合剂是各向异性传导的。

2. 如权利要求1所述的超声换能器，其中所述插入装置包括面对所述集成电路或所述声学元件的阵列的侧，所述导电粘合剂是各向异性传导的，以使所述导电粘合剂仅沿着大致垂直于所述插入装置的所述侧的轴传导电能。

3. 如权利要求1所述的超声换能器，其中所述导电粘合剂包括将所述插入装置的所述传导元件电连接到所述集成电路的第一导电粘合剂层和将所述插入装置的所述传导元件电连接到所述声学元件的阵列的第二导电层，所述第一导电层和第二导电层的每一个层包括导电膜或导电膏的至少其中之一。

4. 如权利要求1所述的超声换能器，其中所述声学元件的阵列、所述插入装置和所述集成电路以堆栈布置，在所述堆栈内，所述插入装置在所述集成电路与所述声学元件的阵列之间延伸。

5. 如权利要求1所述的超声换能器，其中所述集成电路包括电触点，所述导电粘合剂与所述插入装置的所述传导元件接合，并且与所述集成电路的所述电触点接合，以使所述插入装置和所述声学元件的阵列经由所述导电粘合剂电连接在一起。

6. 如权利要求1所述的超声换能器，其中所述声学元件的阵列包括电触点，所述导电粘合剂与所述插入装置的所述传导元件接合，并且与所述声学元件的阵列的所述电触点接合，以使所述插入装置和所述声学元件的阵列经由所述导电粘合剂电连接在一起。

7. 如权利要求1所述的超声换能器，其中所述导电粘合剂配置成同时传导超声信号的传送和接收。

8. 如权利要求1所述的超声换能器，其中所述插入装置包括面对所述集成电路或所述声学元件的阵列的侧，所述导电粘合剂是各向异性传导的，以使所述导电粘合剂沿着大致平行于所述插入装置的所述侧的轴不传导电能。

9. 如权利要求1所述的超声换能器，其中所述导电粘合剂包括导电膜和导电膏的组合。

10. 如权利要求1所述的超声换能器，其中所述插入装置包括折曲电路或折曲线缆的至少其中之一。

11. 如权利要求1所述的超声换能器，其中所述插入装置的所述传导元件包括电过孔、电迹线或电触片的至少其中之一。

12. 如权利要求1所述的超声换能器，其中所述声学元件的阵列是二维（2D）阵列。

13. 如权利要求1所述的超声换能器，还包括不导电粘合剂，其将所述插入装置机械连接到所述集成电路或所述声学元件的阵列的至少其中之一。

14. 如权利要求1所述的超声换能器，其中所述导电粘合剂包括将所述插入装置的所述传导元件电连接到所述集成电路的第一导电粘合剂层和将所述插入装置的所述传导元件电连接到所述声学元件的阵列的第二导电层，其中所述第一导电粘合剂层和第二导电粘合剂层各是各向异性传导的。

15. 一种用于制造超声换能器的方法，所述方法包括：

提供声学元件的阵列和集成电路；

提供具有传导元件的插入装置；

将所述插入装置的所述传导元件电连接到所述集成电路；

将所述插入装置的所述传导元件电连接到所述声学元件的阵列；以及

其中将所述插入装置电连接到所述集成电路或将所述插入装置电连接到所述声学元件阵列的至少其中之一包括：对所述插入装置施加各向异性传导的导电粘合剂，以使所述导电粘合剂与所述插入装置的所述传导元件接合。

16. 如权利要求15所述的方法，其中提供声学元件的阵列包括作为单个连续膜提供所述声学元件的阵列，所述方法还包括将所述声学元件的所述单个连续膜分成多个单独个体声学元件或分成两个或多个声学元件的单独组。