[发明专利]一种具有交错梳齿的静电驱动结构的制备方法有效
申请号: | 201310048869.9 | 申请日: | 2013-02-07 |
公开(公告)号: | CN103145091A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 秦明 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00;G02B6/26 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 214135 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 交错 梳齿 静电 驱动 结构 制备 方法 | ||
1.一种具有交错梳齿的静电驱动结构的制备方法,其特征在于,该制备方法包括以下步骤:
步骤10)选取硅片:选取(100)晶向高掺杂衬底(1)和硅膜(3)的SOI硅片作为起始硅片;SOI硅片从下向上依次为衬底(1)、绝缘层(2)和硅膜(3);
步骤20)采用热氧化方法在SOI硅片顶面生长一层氧化绝缘层(7),然后采用旋涂工艺,在氧化绝缘层(7)顶面覆盖一层光刻胶层(6),接着采用光刻工艺,在光刻胶层(6)上刻蚀孔,当刻蚀到氧化绝缘层(7)顶面时,用氢氟酸溶液腐蚀掉氧化绝缘层(7),在硅膜(3)上继续刻蚀孔,当刻蚀到绝缘层(2)顶面时,用氢氟酸溶液腐蚀掉绝缘层(2),从而形成第一孔(8),该第一孔(8)贯穿光刻胶层(6)、氧化绝缘层(7)、硅膜(3)和绝缘层(2);随后采用八氟化四碳气体干法刻蚀工艺,在第一孔(8)的侧壁和底面上淀积保护层(10),并用离子轰击去掉位于第一孔(8)底面上的保护层(10);
步骤30)采用干法感应耦合等离子体工艺,沿着第一孔(8)继续向下刻蚀孔,在衬底(1)中形成第二孔(9);
步骤40)采用各向同性等离子干法刻蚀工艺,刻蚀位于第一孔(8)下方的衬底(1),使第二孔(9)的孔径大于第一孔(8)的孔径;
步骤50)采用氢氟酸溶液,腐蚀掉位于硅膜(3)上方的氧化绝缘层(7)和位于第一孔(8)侧壁的保护层(10),然后采用外延工艺,对整个表面进行硅外延生长,填充第一孔(8),使第二孔(9)封闭;
步骤60)采用感应耦合等离子体工艺,利用光刻板,对硅膜(3)进行梳齿光刻,一直刻到衬底(1)的空腔的底部,形成活动梳齿(4)、固定梳齿(5)、活动电极区(11)、支杆和扭转杆,支杆通过扭转杆与活动电极区(11)固定连接,活动梳齿(4)固定连接在支杆的侧面,活动梳齿(4)与固定梳齿(5)交错布置。
2.按照权利要求1所述的具有交错梳齿的静电驱动结构的制备方法,其特征在于,所述的步骤30)中,第二孔的深度为2—10微米。
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