[发明专利]一种具有交错梳齿的静电驱动结构的制备方法有效

专利信息
申请号: 201310048869.9 申请日: 2013-02-07
公开(公告)号: CN103145091A 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 秦明 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00;G02B6/26
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 214135 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 交错 梳齿 静电 驱动 结构 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种具有交错梳齿的静电驱动结构的制备方法,其特征在于,该制备方法包括以下步骤:

步骤10)选取硅片:选取(100)晶向高掺杂衬底(1)和硅膜(3)的SOI硅片作为起始硅片;SOI硅片从下向上依次为衬底(1)、绝缘层(2)和硅膜(3);

步骤20)采用热氧化方法在SOI硅片顶面生长一层氧化绝缘层(7),然后采用旋涂工艺,在氧化绝缘层(7)顶面覆盖一层光刻胶层(6),接着采用光刻工艺,在光刻胶层(6)上刻蚀孔,当刻蚀到氧化绝缘层(7)顶面时,用氢氟酸溶液腐蚀掉氧化绝缘层(7),在硅膜(3)上继续刻蚀孔,当刻蚀到绝缘层(2)顶面时,用氢氟酸溶液腐蚀掉绝缘层(2),从而形成第一孔(8),该第一孔(8)贯穿光刻胶层(6)、氧化绝缘层(7)、硅膜(3)和绝缘层(2);随后采用八氟化四碳气体干法刻蚀工艺,在第一孔(8)的侧壁和底面上淀积保护层(10),并用离子轰击去掉位于第一孔(8)底面上的保护层(10);

步骤30)采用干法感应耦合等离子体工艺,沿着第一孔(8)继续向下刻蚀孔,在衬底(1)中形成第二孔(9);

步骤40)采用各向同性等离子干法刻蚀工艺,刻蚀位于第一孔(8)下方的衬底(1),使第二孔(9)的孔径大于第一孔(8)的孔径;

步骤50)采用氢氟酸溶液,腐蚀掉位于硅膜(3)上方的氧化绝缘层(7)和位于第一孔(8)侧壁的保护层(10),然后采用外延工艺,对整个表面进行硅外延生长,填充第一孔(8),使第二孔(9)封闭;

步骤60)采用感应耦合等离子体工艺,利用光刻板,对硅膜(3)进行梳齿光刻,一直刻到衬底(1)的空腔的底部,形成活动梳齿(4)、固定梳齿(5)、活动电极区(11)、支杆和扭转杆,支杆通过扭转杆与活动电极区(11)固定连接,活动梳齿(4)固定连接在支杆的侧面,活动梳齿(4)与固定梳齿(5)交错布置。

2.按照权利要求1所述的具有交错梳齿的静电驱动结构的制备方法,其特征在于,所述的步骤30)中,第二孔的深度为2—10微米。

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