[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法有效
申请号: | 201310049087.7 | 申请日: | 2013-02-07 |
公开(公告)号: | CN103247554A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 金田正利 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 方法 | ||
技术领域
本发明涉及使用对基板进行液体处理的组件以及进行紫外线照射的组件的基板处理装置以及基板处理方法。
背景技术
在作为半导体制造工序之一的光致抗蚀工序中,在半导体晶圆(以下称为晶圆)的表面涂敷抗蚀剂,在根据规定图案对该抗蚀剂进行曝光之后进行显影而形成抗蚀剂图案。通过系统来形成该抗蚀剂图案,该系统将进行曝光处理的曝光装置与进行抗蚀剂等各种涂敷膜的形成处理和显影处理的涂敷、显影装置进行连接。
作为设置于涂敷、显影装置的组件之一,存在一种周缘曝光组件,该周缘曝光组件对形成抗蚀剂膜之后的晶圆的周缘部进行曝光,使得在显影时在晶圆的图案区域的外侧即周缘部不会残留抗蚀剂膜。该组件是例如以汞灯、氙气灯作为光源对晶圆的周缘部照射紫外线的组件,但是灯有使用寿命。因此需要决定灯的更换时间,当到了更换时期时输出警报来更换灯。
另一方面,关注以下情况:使包括周缘曝光组件等的单位模块冗余,使得即使在进行这种更换灯等维护时,组件也能够持续进行晶圆的处理(专利文献1)。在该情况下,将晶圆分配输送到两个单位模块,并且在对一个单位模块进行维护时或者在一个单位模块发生故障时等,如专利文献2那样能够使用其它单位模块。
另外,当灯到了使用寿命时,该灯完全无法使用,因而不能使正在进行用于形成曝光前的涂敷膜的处理的晶圆流向下游侧,而必须回收这些残留晶圆,因而装置的运转效率降低。另一方面,由于每个灯的使用寿命存在偏差,因此根据余量将灯的更换时间设定为比实际使用寿命提前。因此,周缘曝光组件的运行成本上升,并且维护频率增加。另外,还已知在灯的照度下降时根据其下降量延长曝光时间来进行周缘曝光(累计曝光),在该情况下,当达到使用寿命而照度低于下限值时,也不能使正在进行上述处理的晶圆流转,因累计曝光的处理时间长而导致生产率的降低。
并且,作为对晶圆等的基板照射紫外线的处理,除了周缘曝光以外还存在去除有机物的处理、使硅氧化膜等绝缘膜改性的处理。进行这样处理的紫外线照射组件有时例如与进行单片清洗的组件、硅氧化膜用的药液涂敷组件等一起被配置于包括输送路径的模块内。在这种情况下,也存在同样的问题。
专利文献1:日本特开2008-277528
专利文献2:日本特开2009-278138
发明内容
发明要解决的问题
本发明是鉴于这种情形而完成的,其目的在于提供一种技术,在对基板照射紫外线而进行处理时,能够延长紫外线照射组件的光源的更换周期,并且能够抑制生产率的降低。
用于解决问题的方案
本发明所涉及的基板处理装置构成为,通过交接机构将从载置体取出的同一批次内的基板分配至用于进行彼此相同的一系列处理的多个单位模块,各单位模块具备:液体处理组件,其对基板提供处理液;紫外线照射组件,其用于对基板照射紫外线;以及基板输送机构,其在液体处理组件与紫外线照射组件之间输送基板,该基板处理装置的特征在于,具备:
照度检测部,其检测上述紫外线照射组件的光源的照度;以及
控制部,其在对于上述多个单位模块中的一个单位模块的紫外线照射组件的照度检测值为设定值以下时,控制上述交接机构使得停止向该一个单位模块交接基板、并且将后续的基板交接到其它单位模块,并控制上述一个单位模块的紫外线照射组件使得将照射时间调整为与上述照度检测值相应的长度来对已经交接到上述一个单位模块的基板进行照射。
本发明的基板处理方法用于基板处理装置中,该基板处理装置构成为通过交接机构将从载置体取出的同一批次内的基板分配至用于进行彼此相同的一系列处理的多个单位模块,各单位模块具备:液体处理组件,其对基板提供处理液;紫外线照射组件,其用于对基板照射紫外线;以及基板输送机构,其在液体处理组件与紫外线照射组件之间输送基板,该基板处理方法的特征在于,包括以下步骤:
检测上述紫外线照射组件的光源的照度;
在对于上述多个单位模块中的一个单位模块的紫外线照射组件的照度检测值为设定值以下时,控制上述交接机构使得停止向该一个单位模块交接基板,并且将后续的基板交接到其它单位模块;
控制上述一个单位模块的紫外线照射组件使得将照射时间调整为与上述照度检测值相应的长度来对已经交接到上述一个单位模块的基板进行照射;以及
在对于已经交接到上述一个单位模块的基板的照射结束之后,将该一个单位模块中的紫外线照射组件的光源进行更换。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造