[发明专利]电路板系统

权利要求书

1.一种电路板系统，其包括：

第一电路板，其包括正面和反面；

第二电路板，其包括正面和反面；

至少一个第一电子组件，其安装在所述第二电路板的所述反面上；其中

所述第一电路板在其正面上包括多个导电的第一接触元件；

所述第二电路板在其反面上包括多个导电的第二接触元件；

所述第一电路板包括凹口；

所述第二电路板可安装在所述第一电路板上使得：

所述第二电路板的所述反面面向所述第一电路板的所述正面；和

所述至少一个第一电子组件至少部分配置在所述凹口中；且

每个所述第一接触元件匹配所述第二接触元件之一。

2.根据权利要求1所述的电路板系统，其中所述多个第二接触元件

由焊料球组成或包括焊料球；和/或

由焊盘组成或包括焊盘。

3.根据权利要求2所述的电路板系统，其中所述多个第二接触元件形成球栅格阵列或焊盘栅格阵列，其具有

至少2行、至少3行、至少4行或至少5行；和

至少2列、至少3列、至少4列或至少5列。

4.根据前述权利要求中的一项所述的电路板系统，其中所述第二电路板的所述正面装配有至少一个第二电子组件。

5.根据前述权利要求中的一项所述的电路板系统，其中所述至少一个第一电子组件包括表面安装技术组件。

6.根据权利要求5所述的电路板系统，其中所述表面安装技术组件是0603组件、1005组件或1608组件（米制）。

7.根据前述权利要求中的一项所述的电路板系统，其中所述至少一个第一电子组件包括阻塞电容器。

8.根据前述权利要求中的一项所述的电路板系统，其中所述凹口是形成于所述第一电路板中的通孔。

9.根据前述权利要求中的一项所述的电路板系统，其中所述第一电路板的所述正面装配有至少一个第三电子组件。

10.根据前述权利要求中的一项所述的电路板系统，其中每个所述第一接触元件通过焊接电连接和机械连接到所述第二接触元件之一。

11.根据权利要求10所述的电路板系统，其是由车辆所包括的信息娱乐头端单元或远程信息处理单元。

12.一种用于产生电路板系统的方法，其包括：

提供根据权利要求1至权利要求8中的一项所述的电路板系统；

通过焊接将每个所述第一接触元件电连接和机械连接到所述第二接触元件之一。

13.根据权利要求12所述的方法，其中在与每个所述第一接触元件连接到所述第二接触元件之一的焊接步骤相同的焊接步骤中，至少一个第三电子组件焊接到所述第一电路板的所述正面。

14.根据权利要求12所述的方法，其中在通过焊接将每个所述第一接触元件连接到所述第二接触元件之一之前或之后，至少一个第三电子组件焊接到所述第一电路板的所述正面。