[发明专利]引线环成型系统和利用该系统的方法有效
申请号: | 201310049313.1 | 申请日: | 2013-02-07 |
公开(公告)号: | CN103295934B | 公开(公告)日: | 2016-11-16 |
发明(设计)人: | J·M·拜厄斯 | 申请(专利权)人: | 奥托戴尼电气公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/60 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 邵伟 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 引线 成型 系统 利用 方法 | ||
1.一种引线接合系统,包括:
接合头;
由所述接合头承载的接合工具;
构造为用于通过所述接合工具接合的供给引线;以及
由所述接合头承载的引线成形工具,所述引线成形工具相对所述接合头和所述接合工具能独立地移动。
2.根据权利要求1所述的引线接合系统,其中所述引线成形工具被构造为用于与所述接合头相关的多个轨迹运动。
3.根据权利要求2所述的引线接合系统,其中所述引线成形工具被构造为用于与所述接合头相关的两个轨迹运动。
4.根据权利要求2所述的引线接合系统,其中所述多个轨迹运动中的至少一个使得所述引线成形工具接触所述供给引线的一部分。
5.根据权利要求4所述的引线接合系统,其中在所述引线成形工具与供给引线接触过程中,所述引线成形工具使供给引线产生弯曲。
6.根据权利要求5所述的引线接合系统,其中供给引线所产生的弯曲成为线环在所述供给引线的第二接合部附近的第二弯曲。
7.根据权利要求1所述的引线接合系统,其中根据至少一个计算机程序控制所述引线成形工具。
8.根据权利要求7所述的引线接合系统,其中所述至少一个计算机程序被构造为提供线环在所述引线成形工具与所述供给引线之间的接触点处的期望弯曲。
9.根据权利要求7所述的引线接合系统,其中所述至少一个计算机程序包括提供线环在所述引线成形工具与所述供给引线之间的接触点处的多个期望弯曲中的一个的计算机程序指令。
10.根据权利要求1所述的引线接合系统,其中所述引线成形工具相对所述接合头和所述接合工具的独立移动的至少一部分是枢转移动。
11.根据权利要求1所述的引线接合系统,其中所述引线成形工具是所述引线接合系统的部分成环机构,所述成环机构包括适于提供所述引线成形工具的独立移动的驱动系统。
12.根据权利要求12所述的引线接合系统,其中所述驱动系统是提供所述引线成形工具的独立移动的线性电机。
13.根据权利要求1所述的引线接合系统,其中所述引线接合系统适于利用所述引线成形工具对所述供给引线的一部分施加预定力。
14.根据权利要求13所述的引线接合系统,其中所述引线接合系统包括计算机,计算机包括施加所述预定力的计算机程序指令。
15.根据权利要求1所述的引线接合系统,其中所述引线接合系统适于利用以预定速度移动所述引线成形工具来接触所述供给引线的一部分。
16.根据权利要求15所述的引线接合系统,其中所述引线接合系统包括计算机,计算机包括以预定速度移动所述引线成形工具的计算机程序指令。
17.一种形成线环的方法,包括步骤:
A)利用由接合头承载的引线接合工具将来自引线供给装置的引线的第一部分接合于基板的第一接合部位;
B)将所述引线从第一接合部位延伸至高于所述第一接合部位的升起位置;
C)利用由所述接合头承载且相对所述接合头和所述引线接合工具能移动的引线成形工具在邻近所述升起位置处成形所述引线的第二部分以便形成弯曲;
D)将所述引线延伸至所述基板的第二接合部位;以及
E)利用所述引线接合工具将所述引线的第三部分接合于所述第二接合部位。
18.根据权利要求17所述的方法,其中所述引线成形工具通过与所述接合头和所述引线接合工具相关的一系列弯曲运动形成所述弯曲。
19.根据权利要求17所述的方法,其中所述引线成形工具可编程为根据所述引线成形工具的一系列弯曲运动形成具有不同特性的弯曲。
20.根据权利要求17所述的方法,其中步骤c)包括沿多个轨迹移动所述引线成形工具,至少一个所述轨迹导致所述引线成形工具与所述引线的所述第二部分之间的接触。
21.根据权利要求20所述的方法,其中至少一个所述轨迹包括枢转运动。
22.根据权利要求17所述的方法,其中步骤c)包括利用所述引线成形工具对所述引线的所述第二部分施加预定力。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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