[发明专利]印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板技术，更具体地说，涉及一种具有结合DC阻塞电容器和通孔的走线构造的印刷电路板（PCB）。

背景技术

图1为传统印刷电路板（PCB）的立体图。参照图1，在PCB基板100上，两个表面贴装（SMT）的DC阻塞（或交流耦合的）电容器101被分别安装在与一对高速串行传输线102连接的两个焊盘104上，焊盘104被构造为连接两个高速逻辑集成电路（IC）。逻辑IC界面构造的实例为LVDS（低电压差分信号）和CML（电流型逻辑）。同时，由于PCB100的尺寸有限，需要采用电镀过的通孔（PTH）103以将在顶层中的信号连接至底层（反之亦然）。在高速传输线102和105中的DC阻塞电容器101和PTH通孔103的存在引起在PCB走线上流通的高速电信号的不连续性，这常常改变沿着走线的特性阻抗并引起大量的信号反射。因此，在传输线中的信号质量降低。

发明内容

本专利申请旨在一种印刷电路板（PCB）。在一个方面中，所述印刷电路板包括第一传导层；布置在所述第一传导层之下的第一绝缘层；布置在所述第一绝缘层之下的第二传导层；布置在所述第二传导层之下的第二绝缘层；布置在所述第二绝缘层之下第三传导层；布置在所述第三传导层之下的第三绝缘层、布置在所述第三绝缘层之下的第四传导层；两个通孔以及两个接地孔，所述两个通孔和所述两个接地孔分别布置为穿过所述第一绝缘层、所述第二传导层、所述第二绝缘层、所述第三传导层，以及所述第三绝缘层；以及两个电容器。所述第一传导层包括第一传输线部、两个焊盘，以及两个第一短柱。所述第四传导层包括两个连接部、两个第二短柱，以及第二传输线部，所述第二传输线部直接连接至所述两个连接部。所述两个电容器分别连接所述第一传输线部和所述两个焊盘。所述两个通孔与所述两个焊盘直接连接并且将所述连接分别延伸至所述两个连接部。所述两个接地孔分别与所述两个第一短柱和所述两个第二短柱物理和电地连接，并且与所述第二传导层和所述第三传导层物理和电地连接。两个窗部分别在所述第二传导层和所述第三传导层中被限定在所述通孔穿过的位置的附近，以使得所述通孔与所述第二传导层和所述第三传导层物理和电地隔绝。

所述两个电容器可为表面贴装DC阻塞电容器。所述第二和第三传导层可为关于所述传输线部的电气接地层。

所述第一传导层还可包括两个附加焊盘，所述两个附加焊盘布置在所述第一传输线部的端部，并且被构造为物理和电地连接所述第一传输线部和所述电容器。

在所述第一传导层中的所述焊盘和在所述第四传导层中的所述连接部可分别合并到所述通孔的端部中，所述通孔的端部可为圆形盘。

在所述第一传导层中的焊盘之间的边对边的间隔可为0.2mm至0.3mm。所述第一、第二和第三绝缘层的厚度为0.1mm或更小。

在另一方面中，该印刷电路板包括第一传导层；布置在所述第一传导层之下的第一绝缘层；布置在所述第一绝缘层之下的第二传导层；布置在所述第二传导层之下的第二绝缘层；布置在所述第二绝缘层之下的第三传导层；布置在所述第三传导层之下的第三绝缘层；布置在所述第三绝缘层之下的第四传导层；两个通孔，所述两个通孔分别布置为穿过所述第一绝缘层、所述第二传导层、所述第二绝缘层、所述第三传导层，以及所述第三绝缘层；以及两个电容器。所述第一传导层包括第一传输线部和两个焊盘。所述第四传导层包括两个连接部以及第二传输线部，所述第二传输线部直接连接至所述两个连接部。所述两个电容器分别连接所述第一传输线部和所述两个焊盘。所述两个通孔与所述两个焊盘直接连接并且将所述连接分别延伸至所述两个连接部。两个窗部分别在所述第二传导层和所述第三传导层中被限定在所述通孔穿过的位置的附近，以使得所述通孔与所述第二传导层和所述第三传导层电隔绝。

所述第一和所述第二传输线部可为微带线的差分对。所述PCB还可包括至少两个接地孔，所述至少两个接地孔分别布置为穿过所述第二绝缘层，并且与所述第二传导层和所述第三传导层物理和电地连接。所述第一传递层还可包括至少两个第一短柱，所述第四传递层还可包括至少两个第二短柱，并且所述至少两个接地孔分别布置为穿过所述第一绝缘层、所述第二传导层、所述第三传导层，以及所述第三绝缘层，并且与所述至少两个第一短柱和所述至少两个第二短柱电连接。