[发明专利]运送托盘及采用该运送托盘的运送包装组件和方法

说明书

技术领域

本发明涉及运送托盘及采用该托盘的运送包装组件和运送方法。更特别地，本发明涉及能够交替地运送形状和厚度彼此不同的两个物件的运送托盘、采用该托盘的运送包装组件和采用该托盘的运送方法。

背景技术

近年来，通过利用所谓的EMS(电子制造服务)组装液晶模块(以后将其简称为“LC模块”)，即通过委托除公司的工厂之外的工厂进行组装操作，对公司来说已经变得普遍。在许多情况中，如图1所示，用于制造液晶单元(以后将其简称为“LC单元”)的工厂和用于组装LC模块的工厂彼此远离。因此，在LC单元制造工厂中制造的LC单元需要被包装，并且随后被运送至LC模块组装工厂。在LC模块组装工厂中完成的LC模块再次被包装并运送到委托公司或客户指定位置。

由于LC单元和LC模块具有不同的形状和不同的厚度，迄今为止已经采用不同的包装材料运送LC单元和LC模块。因此，存在对通过设计这些包装和运送材料来节省资源和降低运送成本的强烈需求。为了满足这种需求，已经提出了关于包装材料的多种改进。

上述改进的第一示例是由日本公开待审查专利No.2006-273347公开的容器。该容器能够容纳不同尺寸的半导体芯片，并且包括形成在表面上的放置部和形成在背面上的辅助放置部。当其表面朝上定向的两个容器被竖直地层叠并颠倒翻转时，容纳在放置部中的半导体芯片移动至辅助放置部并被容纳在其中。因此，可以选择半导体芯片的面朝上和面朝下，而不转移半导体芯片本身。

上述改进的第二示例是由日本公开待审查专利No.2006-143246公开的放置夹具或托盘。该夹具包括形成在容纳部中的三种类型的凹部，这些凹部的开口面积彼此不同，在容纳部中容纳部的侧壁成台阶形。不同尺寸的半导体芯片可以被容纳在同一容纳部中。而且，层间材料插入间隙中，以便放置在容纳部中的半导体芯片在转移期间不摇晃。

上述改进的第三示例是由日本公开待审查专利No.2010-235142公开的运送托盘。该运送托盘通用于子模块(半成品)的运送和其中组装有子模块的模块(成品)的运送。该托盘包括形成在第一区域中的第一凹部、形成在包括在第一区域中的第二区域中的第二凹部、和形成在包括在第二区域中的第三区域中的第一突出部。子模块被保持在第一凹部中，模块被保持在第二凹部中，这意味着该托盘可以通用于子模块和模块二者。

上述改进的第四示例是由日本公开待审查专利No.2008-127062公开的放置托盘。该放置托盘包括在用于放置的凹部中的两个支撑部，凹部中的支撑部具有不同的深度。被保持在上部位置的物件与被保持在下部位置的物件接触并由后者保持。

采用由公开No.2006-273347公开的容器和由公开No.2006-143246公开的放置夹具，可以保持和运送不同尺寸的半导体芯片。然而，这种容器和这种夹具仅能够适应于半导体芯片尺寸的变化，并且是考虑工厂内转移而被发明出来的。因此，它们不能用于上文提及的具有不同形状和不同厚度的LC单元和LC模块的工厂间运送。

由公开No.2010-235142公开的运送托盘可以通用于具有不同形状和不同厚度的子模块(半成品)的运送和模块(成品)的运送。然而，当该托盘竖直层叠时，这种叠层的整体厚度(高度)依赖于子模块的厚度和模块的厚度而变化。因此，容纳托盘的叠层的外部箱不能通用。

采用由公开No.2008-127062公开的放置托盘，在凹部中可以容纳两个板形物件。然而，该托盘的目标是提高同一物件的容纳或包装密度。因此，该托盘不能用于上文提及的具有不同形状和不同厚度的LC单元和LC模块的工厂间运送。

发明内容

创造本发明用于在考虑上述常规技术的同时解决上述现有问题。

本发明的一个目的是提供一种运送托盘、采用该托盘的运送包装组件和运送方法，所述运送托盘能够通用于具有不同形状和不同厚度的两个物件(在此，LC单元和LC模块)的工厂间运送，并且使得能够采用工厂间运送所通用的外部箱。

本发明的另一个目的是提供容易实现运送材料的资源节省和运送成本的降低的运送托盘。

根据下述描述，本领域技术人员将清楚以上目的以及其它未具体提及的目的。

根据本发明的第一方面，提供了一种运送托盘。通过将板状基材模制具有期望的形状而形成的这种托盘包括：

形成在所述基材的表面侧上的第一放置部；和

在所述基材的背面侧上形成为与第一放置部重叠的第二放置部；

其中第一放置部包括具有足以容纳薄板形第一物件的深度的凹部；