[发明专利]无机基板及其制造方法

权利要求书

1.一种无机基板，其特征在于，包括底板，所述底板具有第一表面和第二表面，在所述底板第一表面有至少一封装表面，在所述封装表面至少有一围堰和至少有一导电电路，在所述围堰内侧至少有一发光元件放置区；

所述围堰采用与所述底板相同或不同的无机材料制成；

所述导电电路包括至少一第一焊垫和至少一第二焊垫；所述底板有至少一与所述第一焊垫相连接的第一焊盘、连接所述第一焊盘和所述第一焊垫的第一互连金属、至少一与所述第二焊垫相连接的第二焊盘、及连接所述第二焊盘和所述第二焊垫的第二互连金属；所述第一焊垫与所述第二焊垫位于所述围堰的内侧，所述第一焊盘与所述第二焊盘位于所述围堰的外侧。

2.根据权利要求1所述的无机基板，其特征在于，在所述封装表面至少有一无机非金属绝缘层；

所述无机非金属绝缘层覆盖所述封装表面的全部或部分、或包括部分或全部所述封装表面的所述底板第一表面的全部或部分、或包括部分或全部所述封装表面的所述底板第一表面的全部或部分和所述底板第二表面的全部或部分；

所述导电电路，所述第一、第二焊盘及所述第一、第二互连金属的全部或部分设置在所述无机非金属绝缘层表面。

3.根据权利要求1或2所述的无机基板，其特性在于，在所述围堰与所述封装表面之间至少有一无机粘接层，所述无机粘接层把所述围堰粘接在所述封装表面、所述封装表面的凸起处或所述封装表面的凹槽内。

4.根据权利要求3所述的无机基板，其特征在于，设置所述第一焊盘的位置包括所述封装表面和除去所述封装表面以外的所述底板的所有侧面、第一表面、第二表面中的一个或多个；所述第一互连金属经过的位置包括所述封装表面、除去所述封装表面以外的所述底板的所有侧面、第一表面、第二表面、贯穿所述底板、贯穿所述围堰、贯穿所述围堰与所述封装表面连接处中的一个或多个；或，所述第一焊盘为穿过所述底板与所述第一焊垫导电连接的第一针状物；

设置所述第二焊盘的位置包括所述封装表面和除去所述封装表面以外的所述底板的所有侧面、第一表面、第二表面中的一个或多个；所述第二互连金属经过的位置包括所述封装表面、除去所述封装表面以外的所述底板的所有侧面、第一表面、第二表面、贯穿所述底板、贯穿所述围堰、贯穿所述围堰与所述封装表面连接处中的一个或多个；或，所述第二焊盘为穿过所述底板与所述第一焊垫导电连接的第二针状物。

5.根据权利要求4所述的无机基板，其特征在于，所述封装表面为平坦光滑表面或包括凹凸平台的光滑表面。

6.一种制造权利要求1所述的无机基板的方法，其特征在于，至少包括以下步骤：

S1、制备底板，在所述底板的第一表面加工至少一封装表面；

S2、在所述底板上制备导电电路、第一焊盘、第一互连金属、第二焊盘、第二互连金属、及发光元件放置区； 

S3、配制无机涂液；

S4、在所述封装表面待设置围堰的位置上涂敷所述无机涂液；或在所述封装表面待设置围堰的位置上制作凹槽，再在所述凹槽内填充所述无机涂液；

S5、加热冷却后，所述无机涂液在所述封装表面待设置围堰的位置上或在所述凹槽内形成无机粉层或无机胶层；

S6、再加热冷却后，所述无机粉层或无机胶层在所述封装表面待设置围堰的位置上或在所述凹槽内形成凸起的无机围堰；

或者，在S5步骤中，加热后不冷却，在形成无机粉层或无机胶层后直接再加热，冷却后所述无机粉层或无机胶层在所述封装表面待设置围堰的位置上或在所述凹槽内形成凸起的无机围堰；

形成所述凸起的无机围堰的温度大于形成所述无机粉层或无机胶层的温度。

7.一种制造权利要求1所述的无机基板的方法，其特征在于，至少包括以下步骤：

S1、制备底板及围堰，在所述底板的第一表面加工至少一封装表面；

S2、在所述底板上制备导电电路、第一焊盘、第一互连金属、第二焊盘、第二互连金属、及发光元件放置区；

S3、将所述围堰固定在所述封装表面、所述封装表面的凸起处、或所述封装表面的凹槽内。