[发明专利]用于将柔性印刷电路机械耦合到传感器的方法及系统

权利要求书

1.一种系统，其包括：

触摸传感器，其包括第一组电极；

第一组一个或一个以上连接垫，其电耦合到所述第一组电极；及

电路：

其电耦合到所述一个或一个以上连接垫以便可将信号从所述第一组一个或一个以上连接垫传递到所述电路；且

其经由摩擦焊接机械耦合到所述触摸传感器。

2.根据权利要求1所述的系统，其进一步包括：

第二组电极，所述触摸传感器包括所述第二组电极；及

第二组一个或一个以上连接垫，其电耦合到所述第二组电极且电耦合到所述电路。

3.根据权利要求2所述的系统，其中：

所述第一组电极及所述第一组一个或一个以上连接垫位于所述触摸传感器的第一侧上；且

所述第二组电极及所述第二组一个或一个以上连接垫位于所述触摸传感器的第二侧上，所述触摸传感器的所述第一侧与所述触摸传感器的所述第二侧位于同一衬底的不同侧上。

4.根据权利要求2所述的系统，其中：

所述第一组电极沿着第一轴布置；且

所述第二组电极沿着第二轴布置，所述第一与第二轴彼此大致垂直。

5.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一组电极的一个或一个以上部分包括氧化铟锡ITO。

6.根据权利要求1所述的系统，其中所述电路在所述触摸传感器的不具有耦合到其的任何连接垫、电极及迹线的部分处经由摩擦焊接机械耦合到所述触摸传感器。

7.根据权利要求1所述的系统，其进一步包括经由粘合剂耦合到所述触摸传感器的盖。

8.根据权利要求7所述的系统，其进一步包括经由摩擦焊接耦合到所述电路的所述盖。

9.根据权利要求7所述的系统，其进一步包括经由第二粘合剂耦合到所述触摸传感器且经由摩擦焊接耦合到所述电路的后部保护衬底。

10.根据权利要求1所述的系统，其中所述电路为柔性印刷电路。

11.根据权利要求1所述的系统，所述电路在所述触摸传感器的光学不透明部分处经由摩擦焊接机械耦合到所述触摸传感器。

12.一种方法，其包括：

将第一组一个或一个以上连接垫电耦合到第一组电极，触摸传感器包括所述第一组电极；

将电路电耦合到所述第一组一个或一个以上连接垫以便可将信号从所述第一组连接垫传递到所述电路；及

经由摩擦焊接将所述电路机械耦合到所述触摸传感器。

13.根据权利要求12所述的方法，其进一步包括：

将第二组一个或一个以上连接垫电耦合到第二组电极，所述触摸传感器包括所述第二组电极；及

将所述第二组一个或一个以上连接垫电耦合到所述电路。

14.根据权利要求12所述的方法，其中：

将所述第一组一个或一个以上连接垫电耦合到所述第一组电极包括将所述第一组一个或一个以上连接垫电耦合到所述第一组电极使得所述第一组电极及所述第一组一个或一个以上连接垫位于所述触摸传感器的第一侧上；且

将所述第二组连接垫电耦合到所述第二组电极包括将所述第二组连接垫电耦合到所述第二组电极使得所述第二组电极及所述第二组连接垫位于所述触摸传感器的第二侧上，所述触摸传感器的所述第一侧与所述触摸传感器的所述第二侧位于同一衬底的不同侧上。

15.根据权利要求12所述的方法，其中经由摩擦焊接将所述电路机械耦合到所述触摸传感器包括在所述触摸传感器的不具有耦合到其的任何连接垫、电极及迹线的部分处经由摩擦焊接将所述电路机械耦合到所述触摸传感器。

16.根据权利要求12所述的方法，其进一步包括经由粘合剂将盖机械耦合到所述触摸传感器。

17.根据权利要求16所述的方法，其进一步包括经由摩擦焊接将所述盖机械耦合到所述电路。

18.根据权利要求16所述的方法，其进一步包括经由第二粘合剂将保护衬底机械耦合到所述触摸传感器且经由摩擦焊接将所述保护衬底机械耦合到所述电路。

19.根据权利要求12所述的方法，其中所述电路为柔性印刷电路。

20.根据权利要求12所述的方法，其中经由摩擦焊接将所述电路机械耦合到所述触摸传感器包括在所述触摸传感器的光学不透明部分处将所述电路机械耦合到所述触摸传感器。