[发明专利]电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种电子部件，其特征在于，

具备：

层叠体，其由包括第1绝缘体层和第2绝缘体层在内的多个绝缘体层层叠而成；

导体层，其设置在所述第1绝缘体层上；

线状导体层，其设置在比所述第1绝缘体层更靠近层叠方向的上侧的所述第2绝缘体层上；以及

通孔导体，其是连接所述线状导体层的端部与所述导体层的通孔导体，且该通孔导体在层叠方向贯通所述第2绝缘体层，其中，

在所述通孔导体中与所述线状导体层连接的连接面由圆状部和突起部构成，

所述突起部从所述圆状部向所述线状导体层从端部开始延伸的第1方向突出。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

所述突起部呈三角形状。

3.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，

所述突起部的顶角为15度以上60度以下。

4.一种电子部件的制造方法，是权利要求1至3所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

具备：

第1步骤，形成所述第1绝缘体层；

第2步骤，在所述第1绝缘体层上形成所述导体层；

第3步骤，在所述导体层上形成所述第2绝缘体层，该第2绝缘体层形成有与所述导体层连接的通孔；以及

第4步骤，通过光刻法，向所述通孔填充导体从而形成所述通孔导体，并且在所述第2绝缘体层上形成所述线状导体层，其中，

在所述第3步骤中，形成所述通孔，所述通孔具有由圆状部和从该圆状部向所述第1方向突出的突起部构成的上端面。