[发明专利]芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

一导线架，包括一芯片座、多个信号引脚以及多个接地引脚，其中所述信号引脚与所述接地引脚配置于所述芯片座的周围；

一芯片，配置于所述导线架的所述芯片座上，且所述芯片具有多个接地焊垫；

至少一总线，连接所述导线架的部分所述接地引脚；以及

一导线组，连接所述芯片的所述接地焊垫、所述信号引脚、所述接地引脚以及所述总线。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导线组包括至少一第一导线及至少一第二导线，所述第一导线连接于所述芯片的至少其中一个所述接地焊垫及所述导线架的所述芯片座，而所述第二导线连接于所述导线架的所述芯片座及所述总线。

3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导线组包括多个第三导线，分别连接所述芯片的部分所述接地焊垫以及所述导线架的所述接地引脚与所述信号引脚。

4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导线组包括至少一第四导线，所述第四导线连接于所述芯片的至少其中一个所述接地焊垫以及所述总线。

5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述信号引脚位于所述接地引脚之间，且所述信号引脚及所述接地引脚呈现环状排列。

6.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

一导线架，包括一芯片座以及多个接地引脚，所述接地引脚配置于所述芯片座的周围；

一芯片，配置于所述导线架的所述芯片座上，且所述芯片具有多个接地焊垫；

至少一第一导线，连接所述芯片的其中一个所述接地焊垫及所述导线架的所述芯片座；以及

至少一第二导线，连接所述导线架的所述芯片座以及所述导线架的至少其中一个所述接地引脚。

7.如权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，更包括：

多个第三导线，分别连接所述导线架的部分所述接地引脚以及所述芯片的部分的所述接地焊垫。

8.如权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，更包括：

一封装胶体，包覆所述导线架、所述芯片、所述第一导线及所述第二导线，且所述导线架的所述接地引脚的部分外露于所述封装胶体。

9.如权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导线架更包括多个信号接引脚，所述信号引脚与所述接地引脚交错设置且呈现环状排列。