[发明专利]回收线路板上的金属的方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种回收金属的方法，且特别是有关于一种回收线路板上的金属的方法。

背景技术

在目前的半导体产业中，针对印刷电路板与光电通讯中的有害事业废弃物(例如含金与铜的印刷线路板)，为了达到最佳的处理效率，一般均使用王水或氰酸钾溶液来自基板剥除金。然而，上述的方法具有高危险性与毒性，且剩余下来的废液亦具有高危险性与毒性，因而严重影响环境品质以及对生物造成伤害。此外，在上述方法中，自基板剥除金之后，为了回收金，必须再进行化学反应来将溶于王水或氰酸钾溶液中的金离子还原成金，因而造成工艺复杂度的增加以及提高了生产成本。

发明内容

本发明提供一种回收线路板上的金属的方法，其可回收线路板上的金与铜。

本发明的回收线路板上的金属的方法是先提供线路板，其中铜箔形成于线路板上，且金箔形成于铜箔上。然后，将线路板置于酸性溶液中以溶解铜箔，使得金箔自线路板脱落，并得到含铜离子溶液。之后，过滤含铜离子溶液，以得到金箔。

依照本发明实施例所述的回收线路板上的金属的方法，上述的酸性溶液例如为盐酸、硫酸、硝酸、盐酸与硫酸的混合溶液或硫酸与硝酸的混合溶液。

依照本发明实施例所述的回收线路板上的金属的方法，上述的盐酸的浓度例如小于或等于20%。

依照本发明实施例所述的回收线路板上的金属的方法，上述的酸性溶液中例如含有催化剂。

依照本发明实施例所述的回收线路板上的金属的方法，上述的催化剂例如为过氧化氢。

依照本发明实施例所述的回收线路板上的金属的方法，上述在将线路板置于酸性溶液中之后以及在过滤含铜离子溶液之前，更包括对酸性溶液进行加热处理。

依照本发明实施例所述的回收线路板上的金属的方法，上述在过滤含铜离子溶液之后，更包括对含铜离子溶液进行还原处理，以得到铜与酸废液。

依照本发明实施例所述的回收线路板上的金属的方法，上述在进行还原处理之后，更包括将酸废液导入废液处理系统。

基于上述，本发明借由酸性溶液将金箔与线路板之间的铜箔溶解，再借由过滤的方式得到自线路板脱落的金箔，简化了自线路板上取得金箔的步骤，且可降低对环境与生物的污染与伤害。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1为依照本发明的实施例所绘示的回收线路板上的金属的方法的流程图。

【符号说明】

100、102、104、106、108：步骤

具体实施方式

为进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段以及其功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的回收线路板上的金属的方法的具体实施方式、流程、特征及其功效，详细说明如后。

图1为依照本发明的实施例所绘示的回收线路板上的金属的方法的流程图。请参照图1，首先，在步骤100中，提供具有铜箔与金箔的线路板。在本实施例中，线路板例如为印刷线路板，但本发明并不限于此。详细地说，在本实施例中，铜箔形成于线路板上，以作为印刷线路板的线路层，且铜箔上形成有金箔。

然后，在步骤102中，将线路板置于酸性溶液中，以溶解铜箔。当位于金箔与线路板之间的铜箔溶解于酸性溶液中之后，金箔即会自线路板脱落，且同时可得到含铜离子溶液。因此，上述的酸性溶液必须是可完全溶解铜箔，但不会溶解金箔或仅微量地溶解金箔。上述的酸性溶液例如为盐酸、硫酸、硝酸、盐酸与硫酸的混合溶液或硫酸与硝酸的混合溶液。举例来说，当酸性溶液为盐酸时，为了确保盐酸可完全溶解铜箔但不溶解金箔，较佳是使用浓度为小于或等于20%的盐酸，例如使用浓度为18%的盐酸。此外，酸性溶液中还可以含有催化剂，以促进铜箔的溶解。催化剂例如为过氧化氢。在另一实施例中，在将线路板置于酸性溶液中之后，还可以对酸性溶液进行加热处理，以进一步地促进铜箔溶解于酸性溶液中。

之后，在步骤104中，将在步骤102中得到的含铜离子溶液进行过滤，以获得自线路板脱落的金箔。

与现有习知技术中利用王水或氰酸钾溶液溶解金箔再利用化学反应将金离子还原成金的技术相比，本实施例仅简单地将位于金箔与线路板之间的铜箔溶解并进行过滤，即可自线路板上回收金箔，因而大幅地简化了制程步骤以及降低了成本。此外，在本实施例中，由于未使用具有高危险性与高毒性的王水或氰酸钾溶液，因此大幅降低了对环境与生物的危害，且降低了工安意外的发生机率。