[发明专利]半导体芯片及其制造方法、器件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明的实施方式涉及一种半导体芯片（chip）。本发明的其他实施方式涉及一种制造这种半导体芯片的方法。本发明的其他实施方式涉及一种包括半导体芯片的器件。本发明的其他实施方式涉及一种制造这种器件的方法。

背景技术

复杂的器件（例如所谓的“片上系统”（SoC））确实具有多种功能，例如，逻辑、模拟、功率管理和存储。作为与其他外部单元的接口，这些特征块可与多个器件引脚连接。对于诸如DRAMS或功率IC的其他元件而言，这种连接可位于裸片（die）中心内。尤其对于诸如逻辑或SoC的高引脚数的器件而言，还使用外围垫。具有引线键合触点的芯片在芯片的边缘处（在所谓的垫环内）需要电源端子（供电垫）。与此相反，在使用芯片接触技术“倒装芯片”进行电压电源的性能优化整合时，用于电压电源的端子可设置在芯片的内部区域内的垫环（pad ring，焊盘环）外面，优选地在电力栅格处。

为了将半导体裸片用于倒装芯片技术（例如，用于BGA球栅阵列封装内）和引线键合（wire bond）技术（例如，用于QFP四列扁平封装内），引线键合技术中使用的垫环内的供电垫的区域不能再用于倒装芯片技术的I/O垫中。

作为一个实例，将这个区域用于额外的I/O垫或者减小垫环的尺寸以及因此减小芯片的尺寸（例如，通过将供电垫从垫环中移动到半导体芯片的中心），这会造成以下问题：硅不能再用于引线键合，例如，在QFP封装内。

发明内容

本发明的实施方式提供了一种半导体芯片，其包括多个接触垫，所述接触垫设置在半导体芯片的表面上的边缘区域内。而且，在用于多个接触垫的每个接触垫的半导体芯片的半导体区域内，提供一个相关的垫单元，所述垫单元包括驱动器和接收器中的至少一个，驱动器或接收器被配置成如果与接触垫连接，那么在与其相关的接触垫上驱动输出信号或接收输入信号。

而且，对于用作供电接触垫的接触垫而言，相关的垫单元的驱动器或接收器不与所述接触垫或用于在其上驱动输出信号或接收输入信号的任何其他接触垫连接。

本发明的其他实施方式提供了一种器件，其包括具有多个内部外壳端子和上述半导体芯片的外壳，其中，半导体芯片的多个接触垫的至少一部分与外壳的内部外壳端子的至少一部分引线键合。

附图说明

使用附图描述本发明的实施方式，其中：

图1A示出了根据本发明的一个实施方式的半导体芯片的透视图；

图1B示出了用于连接图1A中所示的半导体芯片的接触垫的作为一个实例的等效电路；

图1C示出了金属层叠层可如何用于图1A中所示的半导体芯片内的一个实例；

图2A至图2D示出了垫重新分配如何能够将大致相同的硅用于倒装芯片封装（例如，BGA）和引线键合封装（例如，QFP）中的视图；

图3A至图3D示出了用于根据本发明的半导体芯片的接触垫的可行的不同实施方式；

图4A示出了电力网格上倒装芯片凸块（bump）的实例；

图4B示出了根据本发明的一个实施方式的半导体芯片上的顶视图的示意图；

图5示出了根据本发明的一个实施方式的器件的示意图；

图6示出了用于制造根据本发明的一个实施方式的半导体芯片的方法的流程图；以及

图7示出了用于制造根据本发明的一个实施方式的器件的方法的流程图。

具体实施方式

在下文中使用附图详细描述本发明的实施方式之前，要指出的是，相同的部件或功能相同的部件具有相同的参考数字，并且不再重复描述具有相同参考数字的部件。因此，对于参考数字相同的部件的描述可相互交换。

在本申请中，将输入信号理解为数据输入信号，并且将输出信号理解为数据输出信号。换言之，术语输入信号可由数据输入信号代替，并且术语输出信号可由数据输出信号代替。因此，输入信号和输出信号不应理解为电源电位或电源电压。

图1A示出了根据本发明的一个实施方式的半导体芯片100的透视图。

半导体芯片100包括设置在半导体芯片100的表面105上的边缘区域103内的多个接触垫101a到101h。