[发明专利]半导体发光设备、图像显示设备和图像投影仪

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体发光设备、一种图像显示设备、一种移动终端、一种平视显示设备、一种图像投影仪、一种头戴显示设备和一种成像设备。

背景技术

现有半导体发光设备采用被布置在一维矩阵或者二维矩阵中的多个发光二极管（LED），每一个LED功能用作图像的最小单位即像素。例如，LED在基板上集成，并且被连接到在基板上形成的、作为第一公共电极的布线和作为第二公共电极的布线。LED的每一个芯片处于相应的像素位置。增加这些LED的光功率的一种方式是增加注入的电流量。然而，通过LED和第一和第二布线流动的更大的电流将严重地增加由于其电阻而产生的热量。增加的热量引起LED芯片的内部量子效率降低。因此，最小化热量产生和高效地耗散热量是在防止设备中的温度升高方面的重要因素。日本专利公报No.2002-278481提出一种用于高效地耗散在半导体发光设备中产生的热量的方法。即，通过利用具有粉末形式的金属氧化物诸如氧化铝或者氧化铁来捏制硅酮橡胶或者环氧树脂而制备导热性材料，并且将其在紧密接触中施加到LED芯片，由此高效地耗散在半导体发光设备中产生的热量。

然而，在日本专利公报No.2002-278481中公开的方法遭受以下缺陷。如果发光芯片没有足够的厚度或者发光芯片的表面具有非常良好的可湿性，则导热性材料爬升到发光芯片的上表面，由此阻挡从发光芯片发射的光，因此降低光提取效率。通常使用分配器来施加导热性材料。如果发光芯片被密集地集成，则要求分配器非常准确地分配导热性材料。这增加了制造过程的复杂度，从而可能地降低产品的成品率。

发明内容

本发明被实现用于解决前述缺陷。

本发明的一个目的在于当发光部被驱动以发射要求的光功率时最小化从发光部的热量产生。

一种半导体发光设备包括基板。在基板的表面上形成多条第一电极布线（110）。在基板的表面上形成至少一条第二电极布线（120）。在该多条第一电极布线中的相应的一条和该至少一条第二电极布线之间连接发光部（140、240、340、440）。该发光部包括多个发光元件。

根据在下文中给出的详细说明，本发明进一步的适用性范围将变得清楚。然而，应该理解，详细说明和具体实例虽然指示本发明的优选实施例，但是仅仅通过示意方式给出，因为根据该详细说明，对于本领域技术人员而言，在本发明的精神和范围内的各种改变和修改将变得清楚。

附图说明

根据在以下给出的详细说明和仅仅通过示意方式给出并且因此并非限制本发明的附图，本发明将变得更加全面地得到理解，并且其中：

图1是示意根据第一实施例的半导体发光设备的轮廓的顶视图；

图2是示意发光部的轮廓的顶视图；

图3A是沿着图2中的线S3A-S3A截取的总体截面视图；

图3B是沿着图2中的线S3B-S3B截取的总体截面视图；

图4是示意是对根据第一实施例的发光部的第一修改的发光部的配置的轮廓的顶视图；

图5A是沿着图4中的线S5A-S5A截取的截面视图；

图5B是沿着图4中的线S5B-S5B截取的截面视图；

图6是示意是对根据第一实施例的发光部的第二修改的发光部的总体配置的顶视图；

图7是沿着图6中的线S7-S7截取的截面视图；

图8是示意根据第二修改的发光设备的总体配置的顶视图；

图9是示意根据第二实施例的发光部的轮廓的顶视图；

图10是沿着图9中的线S10-S10截取的截面视图；

图11是示意根据第三实施例的图像显示设备的配置的轮廓的顶视图；

图12是示意图11所示图像显示设备的半导体发光设备的局部等效电路；

图13是示意根据第四实施例的图像显示设备的配置的轮廓的顶视图；

图14是示意在图13所示图像显示设备中使用的半导体发光设备的轮廓的等效电路；

图15A示意当它被打开时的移动终端；

图15B示意当它被对半折叠时的移动终端；

图16是示意根据第六实施例的平视显示设备（HUD）的配置的轮廓的截面视图；

图17示意作为根据第七实施例的图像投影仪的投影仪的配置的轮廓；

图18是示意作为根据第八实施例的成像设备的LED打印机的配置的轮廓的截面视图；

图19是示意头戴显示器（HMD）的配置的轮廓的透视图；并且

图20是示意成像单元的配置的轮廓的透视图；