[发明专利]轧制铜箔

说明书

技术领域

本发明涉及一种轧制铜箔，并特别涉及一种可用于挠性印刷线路板的轧制铜箔。

背景技术

挠性印刷线路板（FPC：Flexible Printed Circuit），由于厚度薄，挠性优异，因此对电子设备等的安装方式的自由度高。因此，FPC大多可以用于折叠式移动电话的弯折部分，数码相机、打印机头等的活动部分，以及硬盘驱动器（HDD：Hard Disk Drive）、数字通用光盘（DVD：Digital Versatile Disk）、压缩光盘（CD：Compact Disk）等光盘相关设备的活动部分的配线等。因此，对于用作FPC、其配线材料的轧制铜箔，一直要求高弯曲特性，即承受反复弯曲的优异的耐弯曲性。

FPC用的轧制铜箔经过热轧、冷轧等工序而制造。轧制铜箔，在之后的FPC制造工序中，通过粘接剂或直接地通过加热等与由聚酰亚胺等树脂所形成的FPC基膜（基材）贴合。基材上的轧制铜箔通过实施蚀刻等表面加工而形成配线。通过重结晶软化的退火后的状态与轧制并硬化后的冷轧后的硬质状态相比，轧制铜箔的耐弯曲性显著提高。因此，在例如上述FPC的制造工序中，使用冷轧后的轧制铜箔，一边避免伸长、皱折等变形，一边裁剪轧制铜箔，并将其重叠在基材上。然后，兼带着轧制铜箔的重结晶退火而进行加热，由此使轧制铜箔与基材密合而进行一体化。

以上述FPC制造工序为前提，迄今为止已经对耐弯曲性优异的轧制铜箔及其制造方法进行了各种研究，并且很多报告指出：在轧制铜箔的表面上，作为立方体方位的{002}面（{200}面）越发达，则耐弯曲性越提高。

例如，在专利文献1中，在重结晶粒的平均粒径为5μm～20μm的条件下进行最终冷轧前的退火。此外，使最终冷轧时的轧制加工度为90%以上。由此，得到在为了形成重结晶组织而进行了调质的状态下，在以轧制面通过X射线衍射所求出的{200}面的强度为I、以微粉末铜通过X射线衍射所求出的{200}面的强度为I₀时，I/I₀>20的立方体织构。

此外，例如，在专利文献2中，提高最终冷轧前的立方体织构的发达度而使最终冷轧时的加工度为93%以上。再通过实施重结晶退火，从而得到{200}面的积分强度为I/I₀≥40的、立方体织构显著发达的轧制铜箔。

此外，例如，在专利文献3中，使最终冷轧工序时的总加工度为94%以上，并且将每1道次（pass）的加工度控制在15%～50%。由此，在重结晶退火后，可以得到规定的晶粒取向状态。也就是说，通过X射线衍射极点图测定所得的轧制面中{111}面相对于{200}面的面内取向度Δβ为10°以下。此外，轧制面中作为立方体织构的{200}面标准化后的衍射峰强度[a]与{200}面中处于孪晶关系的结晶区域标准化后的衍射峰强度[b]之比为[a]/[b]≥3。

如上所述，在现有技术中，通过提高最终冷轧工序的总加工度，在重结晶退火工序后使轧制铜箔的立方体织构发达，从而实现了耐弯曲性的提高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3009383号公报

专利文献2：日本专利第3856616号公报

专利文献3：日本专利第4285526号公报

发明内容

发明要解决的问题

另一方面，近年来，随着电子设备的小型化、薄型化，将FPC弯折并装入到小空间中的情况逐渐增多。特别是在智能手机等的面板部分，还有时会将形成有配线的FPC弯折成180°而装入。因此，对于轧制铜箔来说，允许较小弯曲半径的耐弯折性的要求不断提高。

如上所述，根据用途等的不同，可能产生承受反复弯曲的耐弯曲性和承受较小弯曲半径的耐弯折性的不同要求。为了应对这些不同的要求，以往根据各种用途而分别制造不同特性的轧制铜箔。然而，这种情况从生产性方面出发谈不上效率，存在收益性差的问题。

本发明的目的在于提供一种在重结晶退火工序后，能够同时具备高耐弯曲性和优异的耐弯折性的轧制铜箔。如果能够实现这种兼具有两种特性的轧制铜箔，则能够适用于重视耐弯曲性的用途和重视耐弯折性的用途中的任一种用途。因此，无论是在轧制铜箔的制造中，还是在FPC的制造中，都可以显著地提高生产效率。

解决问题的方法

根据本发明的第1方式，提供一种轧制铜箔，其是具备主表面，并且具有与所述主表面平行的多个晶面的在最终冷轧工序后、重结晶退火工序前的轧制铜箔，其中