[发明专利]装置模块在审

专利信息
申请号: 201310050843.8 申请日: 2013-02-08
公开(公告)号: CN103246325A 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 礒田丈司;篠田浩司 申请(专利权)人: 星电株式会社
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 党晓林;王小东
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 装置 模块
【权利要求书】:

1.一种装置模块,该装置模块包括:

片材;

装置,该装置是传感器、电子部件或电路板;

设置在所述片材上的加强部;

连接至所述装置的连接部;以及

设置在所述片材上的塑料部,其中

所述装置、所述加强部和所述连接部嵌入所述塑料部中,并且

所述塑料部包括第一开口,该第一开口至少将所述加强部的一部分和所述连接部的一部分在与所述片材相反的一侧暴露于所述塑料部的外部。

2.根据权利要求1所述的装置模块,其中

所述连接部具有挠性;并且

所述加强部与所述连接部接合或固定至所述连接部。

3.根据权利要求1或2所述的装置模块,其中

所述装置设置在所述片材上。

4.根据权利要求1或2所述的装置模块,其中

嵌入所述塑料部中的所述装置相对于所述片材呈间隔开的关系。

5.根据权利要求1或2所述的装置模块,该装置模块还包括间隔件,其中

所述间隔件和所述装置嵌入所述塑料部中,其中所述间隔件布置在所述片材上,并且所述装置布置在所述间隔件上。

6.根据权利要求5所述的装置模块,其中

所述间隔件的位于所述片材侧的所有边缘都呈弯曲的形式。

7.根据权利要求5所述的装置模块,其中

所述间隔件由弹性材料制成或者由与所述片材的材料同类的材料制成。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的装置模块,该装置模块还包括遮蔽件,该遮蔽件设置在所述加强部上的位于所述塑料部和所述第一开口之间的边界处。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的装置模块,其中

所述塑料部还包括第二开口,该第二开口设置在所述装置的与所述片材相反的一侧。

10.根据权利要求5至7中任一项所述的装置模块,其中

所述塑料部还包括第二开口,该第二开口设置在所述装置的与所述间隔件相反的一侧。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的装置模块,其中

所述片材和所述塑料部中的至少一者具有半透明性。

12.根据权利要求5至7中任一项所述的装置模块,其中

所述片材、所述塑料部和所述间隔件中的至少一者具有半透明性。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的装置模块,其中

所述加强部的位于所述片材侧的所有边缘都呈弯曲的形式。

14.根据权利要求5至7中任一项所述的装置模块,其中

所述加强部和所述间隔件彼此形成为一体。

15.根据权利要求1至14中任一项所述的装置模块,其中

所述连接部包括外部连接部分,该外部连接部分设置在所述连接部的从所述第一开口暴露的部分上。

16.根据权利要求1至15中任一项所述的装置模块,其中

所述片材具有半透明性,并且

所述装置模块还包括插设在所述片材和所述塑料部之间的装饰层。

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