[发明专利]一种全玻组件和一种全玻组件的封装工艺有效
申请号: | 201310050943.0 | 申请日: | 2013-02-17 |
公开(公告)号: | CN103151408A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 边超;梁玉杰 | 申请(专利权)人: | 英利集团有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏晓波 |
地址: | 071051 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组件 封装 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能发电技术领域,特别涉及一种全玻组件和一种全玻组件的封装工艺。
背景技术
在太阳能电池的技术领域中,单独的晶硅太阳能电池片发电量小,且十分易碎,实际应用中要将太阳能电池片封装成组件。
太阳能电池片之间传统的连接方式,是在相接的两个电池片的正负电极(即相接的两个电池片的主栅线)间焊接铜导带。目前,太阳能电池全玻组件的焊接工艺为热风焊接,焊接过程中会对电池片局部加热,导致电池片的弓形弯曲,从而,在将电池片封装成组件时,在层压过程中增加碎片率,由于全玻组件无法返修,因此,极大地影响了产品质量的可靠性且增加了制造成本。虽然各个组件厂家通过各种方法优化工艺流程,并研究优化焊接温度,以降低封装过程中因焊接受热而产生的电池片弯曲程度,但事实表明,电池片的弓形弯曲不能避免。由于铝浆涂层和硅层的热膨胀系数不同,因此,只要电池片受热就会产生弯曲,也就是说,只要仍然采用焊接方法,就不可避免电池片的弓形弯曲,就会导致局部应力分布不均匀而导致隐裂。此外,焊接工艺对太阳能电池片组件的影响不仅如此,在向电池片的正负电极上焊接铜导带时,实际上是将铜导带与电池片上的栅线焊接连接,由于焊接过程中的局部加热会对栅线产生均匀性的破坏,并且焊接过程中使用的助焊剂也会对电池栅线进行腐蚀,大大减少太阳能电池的工作寿命。此外,如果发生虚焊或脱焊,则将直接影响电池组件的电性能。
因此,如何避免电池片在焊接过程中受热产生的弓形弯曲,以降低全玻组件在封装过程中的碎片率,是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种全玻组件和一种全玻组件的封装工艺,有效地降低了全玻组件在封装过程中的碎片率。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种全玻组件,包括上层玻璃和下层玻璃,以及位于所述上层玻璃和所述下层玻璃之间的多个电池片,所述上层玻璃和所述下层玻璃上分别设置有多个用于将多个所述电池片的电极依次连接的导电连接部,所述导电连接部与所述电极通过导电胶电连接。
优选地,在上述全玻组件中,所述导电连接部为通过真空蒸镀的方法附着在所述上层玻璃和所述下层玻璃上的导电铜膜。
优选地,在上述全玻组件中,所述导电铜膜上设置有用于与所述电极接触的连接凸起,所述导电连接部与所述电极通过导电胶电连接。
优选地,在上述全玻组件中,所述连接凸起的顶端到所述第一凹槽槽底的距离大于所述第一凹槽的深度。
优选地,在上述全玻组件中,所述上层玻璃和所述下层玻璃上分别设置有第一凹槽,所述第一凹槽内设置有所述导电铜膜。
优选地,在上述全玻组件中,所述导电连接部为通过胶水粘接在所述上层玻璃和所述下层玻璃上的铜导带。
优选地,在上述全玻组件中,所述上层玻璃和所述下层玻璃上分别设置有第一凹槽,所述第一凹槽内粘接有所述铜导带。
优选地,在上述全玻组件中,所述铜导带通过透明硅胶粘接在所述上层玻璃和所述下层玻璃上。
优选地,在上述全玻组件中,所述上层玻璃和/或所述下层玻璃上设置有用于封装所述电池片的第二凹槽。
一种全玻组件的封装工艺,包括以下步骤:
步骤一:通过刻蚀工艺在上层玻璃和下层玻璃的表面上分别制造用于封装电池片的第二凹槽和用于布置导电连接部的第一凹槽,所述导电连接部用于将多个所述电池片的电极依次连接;
步骤二:在所述第一凹槽内布置所述导电连接部;
步骤三:将所述下层玻璃和设置有第一长形孔的下层玻璃夹层膜进行敷设,其中,所述第一长形孔与所述下层玻璃上的所述导电连接部对应放置;
步骤四:在所述电极上用于与所述导电连接部进行电连接的位置涂抹导电胶;
步骤五:将所述电池片放入所述下层玻璃的所述第二凹槽内,令所述电极与所述下层玻璃上的所述导电连接部对应放置;
步骤六:将所述上层玻璃和设置有第二长形孔的上层玻璃夹层膜进行敷设,其中,所述上层玻璃上的所述导电连接部和所述上层玻璃夹层膜上的所述第二长形孔分别与所述电池片的所述电极对应放置,此外,所述下层玻璃和所述上层玻璃的边缘对齐;
步骤七:进行层压工艺,制作成全玻组件。
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的