[发明专利]显示装置在审

专利信息
申请号: 201310051368.6 申请日: 2013-02-16
公开(公告)号: CN103631054A 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 姜声勇;辛宅善;黄仁瑄 申请(专利权)人: 三星显示有限公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357;G02F1/13;F21V8/00;F21V23/06;F21Y101/02
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;李静
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 显示装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种显示装置。更具体地,本发明涉及一种包括光源的显示装置。

背景技术

对于电脑监视器、电视机、移动电话等中的每一种通常都需要显示装置。例如,显示装置可以是阴极射线管显示装置、液晶显示装置或等离子显示装置。

液晶显示装置是目前使用的最常见类型的平板显示器之一,液晶显示装置通常包括液晶显示面板,液晶显示面板可包括场产生电极(诸如像素电极和公共电极)以及介于场产生电极之间的液晶层。液晶显示装置可通过施加电压至场产生电极而在液晶层中产生电场。液晶显示装置可通过控制所产生的电场而确定液晶层的液晶分子的方向,从而控制入射光的偏振以显示图像。

由于液晶显示面板不是自发光元件,所以液晶显示装置通常需要向液晶层提供光的光源。光源可以是单独安装的人造光源或者可以是自然光源(例如,阳光)。例如,用于液晶显示装置中的人造光源可以包括发光二极管(LED)、冷阴极荧光灯(CCFL)、或外部电极荧光灯(EEFL)。

人造光源通常与显示面板分离(且隔开),因而可能需要相当大厚度的显示装置。传统地,光源安装在与显示面板分离的电路板上,并且在电路板上设置有用于光源的连接装置以从外部装置接收信号。与光源相关的传统结构可能需要复杂的组装过程,并且在组装过程中可能会出现连接缺陷。

在该背景技术部分中公开的以上信息仅用来增加对本发明背景的理解。该背景技术部分可能包含不构成在该国中对本领域技术人员而言已知的现有技术的信息。

发明内容

本发明的一个或多个实施方式可涉及一种包括显示面板的显示装置。该显示装置可以进一步包括附接至显示面板的一表面的光源。该显示装置进一步包括与显示面板重叠的导光件。

在一个或多个实施方式中,显示面板可以包括彼此重叠的第一基板和第二基板。光源可以附接至第一基板的第一表面,其中,第一基板的第一表面可以基本上平行于导光件的第一表面。

在一个或多个实施方式中,光源可以面向导光件的第二表面,其中,导光件的第二表面可以不平行于第一基板的第一表面。光源可以被配置成将光辐射到导光件的第二表面上。

在一个或多个实施方式中,显示装置可以包括以下元件:印刷电路板、设置在印刷电路板上且被配置成产生控制光源的信号的光源驱动器、以及连接印刷电路板(PCB)和显示面板的连接膜。

在一个或多个实施方式中,显示装置可以包括连接光源驱动器和连接膜的第一布线构件。显示装置可以进一步包括连接连接膜和光源的第二布线构件。

在一个或多个实施方式中,连接膜的第一部分可以通过第一布线构件附接至印刷电路板。连接膜的第二部分可以通过第二布线构件附接至第一基板的第二表面。第一基板的一部分可以设置在第二布线构件的第一部分与第二布线构件的第二部分之间。

在一个或多个实施方式中,连接膜可以包括柔性印刷电路板和覆晶薄膜中的至少一种。

在一个或多个实施方式中,光源可以包括发光二极管芯片和发光二极管封装件中的至少一种。

在一个或多个实施方式中,显示面板可以包括显示区域和非显示区域。光源可以设置在非显示区域处。

在一个或多个实施方式中,显示装置可以包括设置在导光件与显示面板之间的光学片。显示装置可以进一步包括反射件。导光件可以设置在光学片与反射件之间。

在一个或多个实施方式中,光源可以设置在反射件与显示面板之间。

在一个或多个实施方式中,反射件的一部分可以延伸超出导光件。光源可以设置在显示面板与反射件的该部分之间。

在一个或多个实施方式中,显示装置可以包括第一光源焊盘。显示面板可以包括第一基板以及与第一基板重叠的第二基板。光源可以通过第一光源焊盘附接至第一基板的第一表面,并且光源可以被配置成接收通过第一光源焊盘传输的控制信号。

在一个或多个实施方式中,显示装置可以进一步包括第二光源焊盘。光源的第一部分可以通过第一光源焊盘附接至第一基板的第一表面。光源的第二部分可以通过第二光源焊盘附接至第一基板的第一表面。

在一个或多个实施方式中,光源可以被配置成传输所述控制信号的副本至第二光源焊盘。

在一个或多个实施方式中,显示装置可以进一步包括第二光源。显示装置可以进一步包括电连接至第二光源焊盘且被配置成传输所述控制信号的副本至第二光源的第三光源焊盘。第二光源可以通过第三光源焊盘附接至第一基板的第一表面。

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