[发明专利]电子设备的缓冲结构及电子设备有效
申请号: | 201310051380.7 | 申请日: | 2013-02-16 |
公开(公告)号: | CN103257566A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 川冈裕康;樱泽直彦;上野正人 | 申请(专利权)人: | 卡西欧计算机株式会社 |
主分类号: | G04B37/04 | 分类号: | G04B37/04;F16F15/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;严星铁 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 缓冲 结构 | ||
1.一种缓冲结构,其在设备壳体与配置在该设备壳体内的模块之间配置了缓冲部件,该缓冲结构的特征在于,
上述缓冲部件通过层叠振动传导率相对于预定的频率分别不同的多个缓冲层而形成。
2.根据权利要求1所述的缓冲结构,其特征在于,
上述多个缓冲层至少具备第一缓冲层与第二缓冲层,上述第一缓冲层形成为低频的振动传导率低,上述第二缓冲层形成为比上述低频高的频率的振动传导率低。
3.根据权利要求2所述的缓冲结构,其特征在于,
上述第一缓冲层形成为具有预定的厚度的板状,上述第二缓冲层由排列在上述第一缓冲层上的多个突起部形成。
4.根据权利要求3所述的缓冲结构,其特征在于,
上述第一缓冲层形成为短柱的板状,上述第二缓冲层的上述多个突起部分别形成为圆顶状。
5.根据权利要求2所述的缓冲结构,其特征在于,
上述第一缓冲层由硬度硬的硅凝胶形成,第二缓冲层由比上述第一缓冲层的硬度软的硅凝胶形成。
6.根据权利要求2所述的缓冲结构,其特征在于,
上述缓冲部件排列在具有弹性的连续薄板上。
7.根据权利要求2所述的缓冲结构,其特征在于,
上述缓冲部件在上述模块的外表面和与上述模块的外表面相对的上述设备壳体的内周面之间配置有多个。
8.根据权利要求7所述的缓冲结构,其特征在于,
还在上述设备壳体上具备:用于操作上述模块的多个按钮开关;以及
与上述多个按钮开关分别相对,并且与上述缓冲部件并列设置的按钮开关支承部件,
上述按钮开关支承部件的高度为与上述缓冲部件相同或稍低的高度。
9.根据权利要求2所述的缓冲结构,其特征在于,
在上述模块的下表面和与上述模块的下表面相对的上述设备壳体的下表面之间配置有下部缓冲部件,在上述模块的上表面和与上述模块的上表面相对的上述设备壳体的上表面之间配置有上部缓冲部件。
10.一种电子设备,其具备设备壳体、配置在该设备壳体内的模块、介于上述设备壳体与上述模块之间且对冲击进行缓冲的缓冲部件,该电子设备的特征在于,
上述缓冲部件通过层叠振动传导率相对于预定的频率分别不同的多个缓冲层而形成。
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