[发明专利]多层布线基板和电子设备

权利要求书

1.一种包括至少一个信号层和至少一个接地层的多层布线基板，所述多层布线基板包括:

第一信号通孔，其在大体上垂直于所述多层布线基板的所述层的方向上延伸，所述第一信号通孔导电地连接到设置在所述信号层中的一对差分信号线中的一个并且形成在第一栅格点上；以及

第二信号通孔，其在大体上垂直于所述多层布线基板的所述层的方向上延伸，所述第二信号通孔导电地连接到所述一对差分信号线的另一个并且形成在相对于所述第一信号通孔对角地邻近定位的第二栅格点上。

2.根据权利要求1所述的多层布线基板，还包括:

差分信号线，其被排列为在所述第一信号通孔和所述第二信号通孔之间穿过。

3.一种包括至少一个信号层和至少一个接地层的多层布线基板，所述多层布线基板包括:

第一信号通孔，其在大体上垂直于所述多层布线基板的所述层的方向上延伸并导电地连接到设置在所述信号层中的一对差分信号线的一个；以及

第二信号通孔，其在大体上垂直于所述多层布线基板的所述层的方向上延伸并导电地连接到所述一对差分信号线的另一个，

其中所述第一信号通孔和所述第二信号通孔彼此间隔开布置，以使得所述第一信号通孔的中心点与所述第二信号通孔的中心点之间的距离比导电地连接到所述信号层中的所述差分信号线的所述信号通孔的中心点之间的最短距离长。

4.根据权利要求3所述的多层布线基板，其中所述第一信号通孔和所述第二信号通孔，在所述第一信号通孔的所述中心点与所述第二信号通孔的所述中心点之间的所述距离比连接到所述信号层中的所述差分信号线的所述信号通孔的中心点之间的所述最短距离的两倍短的范围内，彼此间隔开布置。

5.一种电子设备，包括:

多层布线基板，其设置有至少一个信号层和至少一个接地层，所述多层布线基板包括:

第一信号通孔，其在大体上垂直于所述多层布线基板的所述层的方向上延伸，所述第一信号通孔导电地连接到设置在所述信号层中的一对差分信号线中的一个并且形成在第一栅格点上；以及

第二信号通孔，其在大体上垂直于所述多层布线基板的所述层的方向上延伸，所述第二信号通孔导电地连接到所述一对差分信号线的另一个并且形成在相对于所述第一信号通孔对角地邻近定位的第二栅格点上；以及

半导体部件，其配置为安装在所述多层布线基板上。

6.一种包括至少一个信号层和至少一个接地层的多层布线基板，所述多层布线基板包括:

第一信号通孔，其在大体上垂直于所述多层布线基板的所述层的方向上延伸并导电地连接到所述信号层；

第二信号通孔，其在大体上垂直于所述多层布线基板的所述层的方向上延伸，所述第二信号通孔形成在邻近所述第一信号通孔的位置处，并导电地连接到所述信号层；

第一接地通孔，其在大体上垂直于所述多层布线基板的所述层的方向上延伸，所述第一接地通孔形成在邻近所述第一信号通孔的位置处，并导电地连接到所述接地层；

第二接地通孔，其在大体上垂直于所述多层布线基板的所述层的方向上延伸，所述第二接地通孔形成在邻近所述第二信号通孔的位置处，并导电地连接到所述接地层；以及

差分信号对，其被排列为在所述第一信号通孔和所述第一接地通孔之间穿过或在所述第二信号通孔和所述第二接地通孔之间穿过。

7.根据权利要求6所述的多层布线基板，其中所述差分信号对被排列为大体上平行于所述第一信号通孔和所述第二信号通孔沿其布置的线。

8.一种包括至少一个信号层和至少一个接地层的多层布线基板，所述多层布线基板包括:

第一信号通孔，其在大体上垂直于所述多层布线基板的所述层的方向上延伸并导电地连接到所述信号层；

第二信号通孔，其在大体上垂直于所述多层布线基板的所述层的方向上延伸，所述第二信号通孔形成在邻近所述第一信号通孔的位置处，并导电地连接到所述信号层；

第一接地通孔，其在大体上垂直于所述多层布线基板的所述层的方向上延伸，所述第一接地通孔形成在邻近所述第一信号通孔的位置处，并导电地连接到所述接地层；

第二接地通孔，其在大体上垂直于所述多层布线基板的所述层的方向上延伸，所述第二接地通孔形成在邻近所述第二信号通孔的位置处，并导电地连接到所述接地层；以及

差分信号对，其被排列为大体上平行于所述第一信号通孔和所述第二信号通孔沿其布置的线。

9.一种电子设备，包括:

多层布线基板，其设置有至少一个信号层和至少一个接地层，所述多层布线基板包括:

第一信号通孔，其在大体上垂直于所述多层布线基板的所述层的方向上延伸并导电地连接到设置在所述信号层中的一对差分信号线的一个；以及

第二信号通孔，其在大体上垂直于所述多层布线基板的所述层的方向上延伸并导电地连接到所述一对差分信号线的另一个，

其中所述第一信号通孔和所述第二信号通孔彼此间隔开布置，以使得所述第一信号通孔的中心点和所述第二信号通孔的中心点之间的距离比导电地连接到所述信号层上的所述差分信号线的所述信号通孔的中心点之间的最短距离长；以及

半导体部件，其配置为安装在所述多层布线基板上。