[发明专利]多层线路板以及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板以及其制程方法，且特别涉及一种多层线路板以及其制造方法。

背景技术

一般而言，多层线路板的制造过程包括，先将单层板或双层板进行堆栈黏合以形成多层板。再对多层板进行蚀刻工艺以形成多层线路板。单层板的结构包括一金属层、一绝缘层以及一黏着层，而双层板的结构包括两金属层、一绝缘层以及一黏着层。然而，利用单层板与双层板堆栈黏合所形成的多层板会具有较大的厚度，使得所形成的多层线路板无法具有薄型化的特性。

发明内容

本发明提供一种多层线路板，其可以达到产品薄型化的需求。

本发明提供一种多层线路板的制造方法，其用来制造上述多层线路板。

本发明提供一种多层线路板，此多层线路板包括线路基板、绝缘基板、第二孔洞、第一纳米银导电柱、第二纳米银导电柱、第一银浆层、第二银浆层、第一保护层以及第二保护层；线路基板包括基板层以及贴附于基板层上的金属图案层；绝缘基板位于金属图案层上，并包括黏着层、绝缘层以及第一孔洞；黏着层贴附于金属图案层上，而绝缘层贴附于黏着层上；第一孔洞贯穿绝缘基板并暴露出金属图案层；而第一孔洞的孔径是从第一孔洞的开口向金属图案层递减；第二孔洞位于基板层，并且暴露出金属图案层；第二孔洞的孔径是从第二孔洞的开口向金属图案层递减；第一纳米银导电柱填入第一孔洞之中，而第二纳米银导电柱填入第二孔洞之中；第一银浆层覆盖绝缘层以及第一纳米银导电柱，而第二银浆层覆盖基板层以及第二纳米银导电柱；第一保护层覆盖第一银浆层，而第二保护层覆盖第二银浆层。

本发明提供一种多层线路板的制造方法：首先，提供一线路基板，其包括一基板层以及一贴附于基板层上的金属层；图案化金属层以形成一金属图案层；形成一绝缘基板于金属图案层上，其包括一黏着层、一绝缘层以及至少一第一孔洞；黏着层贴附于金属图案层上，绝缘层贴附于黏着层上。而第一孔洞贯穿绝缘基板，并暴露出金属图案层；之后，形成一第二孔洞于基板层，第二孔洞暴露出金属图案层；再来，形成第一纳米银导电柱于第一孔洞之中，并形成第二纳米银导电柱于第二孔洞之中；形成第一银浆层于绝缘层之上，并形成第二银浆层于基板层上；形成第一保护层于第一银浆层上，并形成第二保护层于第二银浆层上。

综上所述，本发明提供了一种多层线路板以及其制造方法，此多层线路板包含一线路基板、一第一纳米银导电柱、一第二纳米银导电柱、一第一银浆层以及一第二银浆层。线路基板包括基板层以及金属图案层，第一银浆层通过第一纳米银导电柱电性连接金属图案层。而第二银浆层通过第二纳米银导电柱电性连接金属图案层。第一银浆层以及第二银浆层可以用来取代单层板以及双层板的结构，以形成多层线路板的结构。如此可以降低多层板的层数，进而减少多层板的厚度，以达到产品薄型化的目的。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与所附附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为本发明实施例一多层线路板的剖面示意图；

图1A至图1G为本发明实施例一多层线路板的制造流程剖面示意图；

图2A至图2B为本发明实施例二多层线路板的制造流程剖面示意图。

【主要元件附图标记说明】

1多层线路板

100线路基板

120、120’ 基板层

140金属层

140’ 金属图案层

160第二孔洞

200、200’、200”绝缘基板

220、220’、220”黏着层

240、240’、240”绝缘层

260、260’ 第一孔洞

320第一屏蔽板

322第一镂空处

340第二屏蔽板

342第二镂空处

420第一纳米银材料

422第一纳米银导电柱

440第二纳米银材料

442第二纳米银导电柱

520第一银浆层

540第二银浆层

620第一保护层

640第二保护层

L激光

具体实施方式

实施例一