[发明专利]一种磁控溅射CdTe多晶薄膜太阳能电池的制备方法在审
申请号: | 201310053822.1 | 申请日: | 2013-02-19 |
公开(公告)号: | CN103996609A | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 李辉;刘向鑫 | 申请(专利权)人: | 中国科学院电工研究所 |
主分类号: | H01L21/203 | 分类号: | H01L21/203;H01L31/18 |
代理公司: | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人: | 关玲 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 磁控溅射 cdte 多晶 薄膜 太阳能电池 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种CdTe多晶多晶薄膜电池及其制备方法。
背景技术
碲化镉(CdTe)是Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体,是一种很理想的太阳能电池吸收层材料。CdTe为直接带隙半导体,其室温带隙宽度为1.45eV,其光谱响应与太阳光谱非常匹配。CdTe吸收系数大于5×105/cm,太阳光中约99%的能量高于其禁带宽度的光子可在约2μm厚的吸收层中吸收,大大节省了对材料的需求。CdTe多晶薄膜太阳能电池的厚度仅为硅太阳能电池厚度的1/100,降低了太阳能电池的材料成本和制作成本。目前,批量生产的大面积商用CdTe多晶薄膜太阳能电池组件的制造成本降到了0.75美元/峰瓦,是现在各种太阳能电池组件中制作成本最低的,已经成为光伏产业中的主要研究对象之一。CdTe多晶薄膜太阳能电池为异质结太阳能电池,异质结通常由n-CdS/p-CdTe组成。通常CdS由化学水浴法(CBD)制备,而CdTe制备方法多种多样,有近空间升华法(CSS)、电沉积(ED)方法、物理气相沉积(PVD)法、化学气相沉积(CVD)法、CBD、丝网印刷烧结法、真空磁控溅射法、真空热蒸发法等等。磁控溅射法相比常用的CSS法是一种低温的制备方法。磁控溅射设备很容易普及,在生长多晶薄膜过程中可以调节的技术参数多,例如气体的流量、生长气压、基底温度、等离子体浓度、靶基距、磁场分布等,这些均可用于改善CdTe多晶薄膜的质量、从而提高CdTe太阳能电池的转化效率。在高透玻璃上,在250℃的低温下已经制备出了转化效率为14%的CdTe多晶薄膜太阳能电池。磁控溅射设备通用、稳定、制备温度低、薄膜厚度可控性好,很适合制备超薄CdTe多晶薄膜太阳能电池。目前,利用磁控溅射制备的CdTe吸收层厚度为0.25μm的CdTe多晶薄膜太阳能电池,转化效率已经达到了8%。而且,利用磁控溅射法可以在同一个腔室中同时完成CdS和CdTe的制备。在磁控溅射中,制备完CdS多晶薄膜后,然后在不破坏温度和真空的条件下,可以马上在CdS多晶薄膜表面上制备CdTe多晶薄膜。目前,在磁控溅射CdTe多晶薄膜太阳能电池中,通常在制备CdS过程中,通入一定的氧气([1]A.Gupta,K.Allada,S.H.Lee,and A.D.Compaan,″Oxygenated CdS Window Layer for Sputtered CdS/CdTe Solar Cells,″in Materials Research Societ Symposium Proceedings,2003,vol.763,pp.341-346.[2]X.Wu,Y.Van,R.G.Dhere,Y.Zhang,J.Zhou,C.Perkins,and B.To,″Nanostructured CdS:0 flm:preparation,properties,and application,″physica status solidi(c),vol.1,no.4,pp.1062-1066,2004.),或者是生长完CdS以后,对CdS多晶薄膜进行CdCl2处理(Lee,Jae-Hyeong;Lee,Dong-Jin,Effects of CdCl2 treatment on the properties of CdS films prepared by r.f.magnetron sputtering,THIN SOLID FILMS,卷:515期:15页:6055-6059 DOI:10.1016/j.tsf.2006.12.069出版年:MAY 31 2007),来增大CdS的带隙,降低CdS对光的吸收,来达到增加短路电流密度的目的。但是,对CdS进行CdCl2处理,表面CdCl2颗粒不容易去除,增加了工艺的复杂性和不可控性。在生长CdS中通入氧气,虽然能增加短路电流密度,但是开路电压和转化效率没有明显的提高(Kephart,J.M.;Geisthardt,R.;Sampath,W.S.Photovoltaic Specialists Conference(PVSC),2012 38th IEEE Topic(s):Components,Circuits,Devices & Systems;Engineered Materials,Dielectrics & Plasmas;Photonics & Electro-Optics;Power,Energy,& Industry Applications Digital Object Identifier:10.1109/PVSC.2012.6317737 Publication Year:2012,Page(s):000854-000858)。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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