[发明专利]热固性粘合剂组合物和采用其的耐热粘合膜及布线膜

权利要求书

1.热固性粘合剂组合物，其特征在于，相对于在结构中含有双酚S型骨架的苯氧基树脂100重量份，含有在结构中含有多个马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物在5重量份以上、30重量份以下的范围，还含有无机针状填料在3容量%以上、20容量%以下的范围，所述无机针状填料的直径为0.1μm以上、10μm以下，长度为5μm以上、300μm以下，长宽比为10以上、60以下。

2.根据权利要求1所述的热固性粘合剂组合物，其特征在于，所述含有双酚S型骨架的苯氧基树脂具有下式(1)的结构，

式(1)

式(1)中的m及n表示整数。

3.根据权利要求2所述的热固性粘合剂组合物，其特征在于，所述含有双酚S型骨架的苯氧基树脂的n/m摩尔比为3/7以上、5/5以下，聚苯乙烯换算重均分子量在20000以上、60000以下的范围。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的热固性粘合剂组合物，其特征在于，所述马来酰亚胺化合物为下式(2)～(4)表示的马来酰亚胺化合物中的一种以上，

式(2)

式(3)

式(4)

式(2)中，n=0-3表示含有n为0以上、3以下的化合物中的任意一种以上。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的热固性粘合剂组合物，其特征在于，对所述无机针状填料实施亲水化处理及偶联处理中的至少一种密合预处理。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的热固性粘合剂组合物，其特征在于，所述热固性粘合剂组合物还含有胺系、乙烯基系及异氰酸酯系硅烷偶联剂中的至少一种密合处理剂在0.01重量份以上、5重量份以下的范围。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的热固性粘合剂组合物，其特征在于，所述热固性粘合剂组合物还含有增塑剂在1重量份以上、30重量份以下的范围。

8.根据权利要求7所述的热固性粘合剂组合物，其特征在于，含有使增塑剂的聚合或交联反应开始的聚合引发剂，所述聚合引发剂的聚合开始温度为160℃以上。

9.耐热粘合膜，其特征在于，在聚酰亚胺膜的单面或双面上具有权利要求1～8中任一项所述的热固性粘合剂组合物的粘合层。

10.根据权利要求9所述的耐热粘合膜，其特征在于，所述粘合层的厚度为10μm以上、100μm以下，聚酰亚胺膜的厚度为25μm以上、100μm以下。

11.层叠膜，其是将权利要求9或10所述的耐热粘合膜与导体箔进行热熔接而成。

12.根据权利要求11所述的层叠膜，其特征在于，所述导体箔的厚度为9μm以上、35μm以下。

13.布线膜，其特征在于，使用权利要求9或10所述的耐热粘合膜，以所述粘合层彼此相对的方式进行配置，在之间设置夹持导体布线，进行热熔接而粘合。

14.布线膜，使用权利要求9或10所述的耐热粘合膜，以所述粘合层彼此相对的方式将在聚酰亚胺膜的一面上具有所述粘合层的单面耐热粘合膜配置在双面具有所述粘合层的双面耐热粘合膜的两侧，在所述单面耐热粘合膜和所述双面耐热粘合膜之间分别设置夹持导体布线，进行热熔接而成。

15.根据权利要求13或14所述的布线膜，其特征在于，所述导体布线的厚度为35μm以上。

16.根据权利要求13～15中任一项所述的布线膜，其特征在于，所述导体布线在同一面内设置有多个。

17.根据权利要求13～16中任一项所述的布线膜，其特征在于，在熔接温度以上的温度对所述粘合层进行后加热。

18.根据权利要求13～17中任一项所述的布线膜，其特征在于，所述导体布线为铜布线，所述铜布线外层的至少一部分被含有锡、镍、锌及钴中至少一种的金属层或/及其氧化物层或/及氢氧化物层被覆。

19.根据权利要求13～18中任一项所述的布线膜，其特征在于，所述导体布线外层的至少一部分被含有氨基、乙烯基、苯乙烯基、丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基的硅烷偶联剂被覆。