[发明专利]粘合剂、粘合剂清漆、粘合膜及布线膜有效
申请号: | 201310054086.1 | 申请日: | 2013-02-20 |
公开(公告)号: | CN103289630A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 天羽悟;阿部富也;社内大介;小松广明;村上贤一 | 申请(专利权)人: | 日立电线株式会社;日立电线精密技术株式会社 |
主分类号: | C09J171/12 | 分类号: | C09J171/12;C09J175/08;C09J11/06;C09J7/02;B32B27/08;B32B37/06 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 王永红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘合剂 清漆 粘合 布线 | ||
1.粘合剂,其特征在于,含有(A)在侧链上具有多个醇性羟基的苯氧基树脂100重量份、(B)在分子中具有一个异氰酸酯基和选自由乙烯基、丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基构成的组中的至少一个官能团的多官能异氰酸酯化合物2重量份以上、60重量份以下、(C)在分子中具有多个马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物或/及它们的反应生成物5重量份以上、30重量份以下,所述(B)成分和所述(C)成分的总量为7重量份以上、60重量份以下。
2.根据权利要求1所述的粘合剂,其特征在于,进一步含有(D)在分子内具有一个以上的硅烷醇基或/及烷氧基、和一个异氰酸酯基的异氰酸酯硅烷化合物1重量份以上、20重量份以下。
3.根据权利要求1所述的粘合剂,其中,进一步含有(E)聚氨基甲酸酯化催化剂0.001重量份以上、0.1重量份以下、(F)自由基阻聚剂0.0002重量份以上、1重量份以下、(G)一小时半衰期温度为120℃以上、180℃以下的自由基聚合引发剂0.03重量份以上、1重量份以下。
4.根据权利要求1或3所述的粘合剂,其中,所述苯氧基树脂换算为苯乙烯的重均分子量为40000以上、100000以下。
5.根据权利要求1、3及4中任一项所述的粘合剂,其中,所述苯氧基树脂为含有下述(式1)表示的双酚S型骨架的苯氧基树脂,
(式1)
(式1)中的m及n表示整数。
6.根据权利要求5所述的粘合剂,其中,含有所述双酚S型骨架的苯氧基树脂的n/m的摩尔比为3/7以上、5/5以下。
7.粘合剂清漆,其中,含有权利要求1~6中任一项所述的粘合剂和甲乙酮或乙酸乙酯。
8.粘合膜,其特征在于,在聚酰亚胺基材上具有含有权利要求1~6中任一项所述的粘合剂的粘合层,所述聚酰亚胺基材在25℃的断裂拉伸率为75%以上、110%以下。
9.根据权利要求8所述的粘合膜,其中,粘合层的厚度为10μm以上、100μm以下,聚酰亚胺基材的厚度为25μm以上、100μm以下。
10.层叠膜,其具有权利要求8或9所述的粘合膜和在所述粘合膜的所述粘合层上形成的导体层。
11.根据权利要求10所述的层叠膜,其特征在于,所述导体层的厚度为9μm以上、35μm以下。
12.布线膜,其特征在于,使用权利要求8或9所述的粘合膜,以所述粘合层彼此相对的方式配置,在其之间设置夹持导体布线,通过热熔接进行粘合。
13.布线膜,使用权利要求8或9所述的粘合膜,以所述粘合层彼此相对的方式将聚酰亚胺基材的一侧的面上具有所述粘合层而形成的单面粘合膜配置在双面具有所述粘合层的双面粘合膜的两侧,在所述单面粘合膜和所述双面粘合膜之间分别设置夹持导体布线,进行热熔接而成。
14.根据权利要求12或13所述的布线膜,其特征在于,所述导体布线的厚度为35μm以上、100μm以下。
15.根据权利要求12~14中任一项所述的布线膜,其中,在同一面内设置多个布线而成。
16.根据权利要求12~15中任一项所述的布线膜,其中,在粘合层的熔接温度以上的温度进行后加热。
17.根据权利要求12~16中任一项所述的布线膜,其中,所述导体布线为铜布线。
18.根据权利要求17所述的布线膜,其中,所述铜布线外层的至少一部分被覆含有锡、镍、锌、钴中任一种的金属层或/及其氧化物层或/及氢氧化物层。
19.根据权利要求12~17中任一项所述的布线膜,其中,导体布线外层的至少一部分被覆含有氨基、乙烯基、苯乙烯基、丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基中任一个的硅烷偶联剂。
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