[发明专利]膜封装电气装置

权利要求书

1.一种膜封装电气装置，其包括：

电气装置元件；和

封装膜，至少具有各个可热密封的树脂层并且用彼此相对的可热密封的树脂层围绕所述电气装置元件，相对的可热密封的树脂层沿着其外围区域彼此热熔合以沿着其提供热密封区，在其间具有内部空间的所述封装膜充当电气装置元件壳体，在该电气装置元件壳体中容纳密封在其中的所述电气装置元件，

其中，在相对的所述封装膜中的至少一个中设置有包含一部分所述热密封区的连续区，以使得该连续区包括有暴露于所述电气装置元件壳体的一部分和保持与周围空气相接触的另一部分，

其中，所述连续区相比于其它区具有更低的剥落强度。

2.根据权利要求1所述的膜封装电气装置，其中，

低剥落强度区的宽度从所述电气装置元件壳体的边缘处向外侧变小。

3.根据权利要求1所述的膜封装电气装置，其中，

在低剥落强度区中形成有凸起的密封部。

4.根据权利要求1所述的膜封装电气装置，其中，

低剥落强度区由交联树脂组成。