[发明专利]触控面板及其制造方法

权利要求书

1.一种触控面板，其特征在于，包括：

一基板；

一第一导电层，配置于该基板上；

一第一绝缘层，配置于该第一导电层上，且该第一导电层位于该第一绝缘层与该基板之间；以及

一第二导电层，配置于该第一绝缘层上，且该第一绝缘层位于该第二导电层与该第一导电层之间，其中该第二导电层的材料为纳米银。

2.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该第一导电层的材料为金属氧化物、纳米银、纳米碳管、石墨烯或高分子导电材料。

3.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该第一绝缘层的材料为无机材料、有机材料或上述之组合。

4.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该第一绝缘层的材料为聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、尼龙、聚碳酸酯、聚氨酯、聚四氟乙烯或聚对苯二甲酸乙二酯。

5.如权利要求4所述的触控面板，其特征在于，还包括：

一第一粘着层，位于该第一绝缘层与该第一导电层之间。

6.如权利要求5所述的触控面板，其特征在于，还包括：

一第二绝缘层，位于该第一导电层与该基板之间；以及

一第二粘着层，位于该第二绝缘层与该基板之间。

7.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该基板的材料为玻璃、石英、有机聚合物或高分子材料。

8.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括：

一黑矩阵图案，配置于该基板上，该基板具有一触控区以及邻接该触控区的一外围区，且该外围区被该黑矩阵图案所覆盖，而该触控区未被该黑矩阵图案所覆盖，且该黑矩阵图案邻近该触控区的一侧的部分区域位于该第一导电层与该基板之间。

9.如权利要求8所述的触控面板，其特征在于，还包括：

多条金属走线，位于该黑矩阵图案上，并电性连接于该第一导电层或该第二导电层。

10.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括：

一盖板，配置于该基板的对向；以及

一黑矩阵图案，位于该盖板与该基板之间，该基板具有一触控区以及邻接该触控区的一外围区，且该外围区被该黑矩阵图案所覆盖，而该触控区未被该黑矩阵图案所覆盖。

11.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一基板；

于该基板上形成一第一导电层；

于该第一导电层上形成一第一绝缘层，且该第一导电层位于该第一绝缘层与该基板之间；以及

于该第一绝缘层上形成一第二导电层，且该第一绝缘层位于该第二导电层与该第一导电层之间，其中该第二导电层的材料为纳米银。

12.如权利要求11所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该第一导电层的材料为金属氧化物、纳米银、纳米碳管、石墨烯或高分子导电材料。

13.如权利要求11所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该第一绝缘层的材料为无机材料、有机材料或上述之组合。

14.如权利要求11所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该第一绝缘层的材料为聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、尼龙、聚碳酸酯、聚氨酯、聚四氟乙烯或聚对苯二甲酸乙二酯。

15.如权利要求14所述的触控面板的制造方法，其特征在于，在该第一绝缘层上形成该第二导电层之后，以及在该第一导电层上形成该第一绝缘层之前，还包括：

于该第一绝缘层上形成一第一粘着层，且该第一绝缘层通过该第一粘着层而固定于该第一导电层上。

16.如权利要求15所述的触控面板的制造方法，其特征在于，在该基板上形成该第一导电层的方法还包括：

于一第二绝缘层上形成该第一导电层；

于该第二绝缘层上相对于该第一导电层的一表面形成一第二粘着层；以及

将该第二粘着层固定于该基板上。

17.如权利要求11所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该基板的材料为玻璃、石英或高分子材料。