[发明专利]一种发光器件、背光源模组及显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及显示器制造领域，尤其涉及一种发光器件、背光源模组及显示装置。

背景技术

作为液晶显示器件用背光源发光结构，发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)是现阶段应用广泛的一种发光材料，具有体积小，耗电量低，使用寿命长等优点。LED是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能，其主要结构是一个半导体晶片，该半导体晶片的一端连接电源的负极，另一端连接电源的正极，整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，电子占主导地位。当这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个半导体晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。

LED工作中会有大量的电能转化为热能，使LED灯条温度升高，当散热性不好时，一方面容易损坏LED，降低LED灯条的使用寿命，另一方LED灯条发热量大，温度高，也会对液晶显示画质产生影响，如黑态画面的漏光，水波纹(mura)等。

目前，LED的光电转换率仅为30％左右，其余则生成热，这部分热量，传统沿用的散热结构是电路板安装在铝制的安装平面上，仅限于热传导，散热量有限。

发明内容

本发明的实施例提供一种发光器件、背光源模组及显示装置，可同时实现热传导和热对流两种散热方式，从而达到良好的散热性能。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一方面，提供了一种发光器件，包括：发光单元、设置于所述发光单元下方的印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)组件；进一步还包括：设置于所述发光单元外侧面的绝缘导热层、以及设置于所述PCB组件下方的具有镂空区域的散热片。

优选的，所述PCB组件包括设置于背面的电源，且所述电源与所述镂空区域对应。

优选的，所述发光单元上设置有定位孔；所述PCB组件包括设置于正面的定位柱，且所述定位柱与所述定位孔相匹配。

优选的，所述发光器件还包括：至少设置于所述发光单元上表面的第一辐射散热涂层。

进一步可选的，所述至少设置于所述发光单元上表面的第一辐射散热涂层包括：设置于所述发光单元和所述绝缘导热层上表面的所述第一辐射散热涂层。

基于上述各种可能的所述发光器件，可选的，所述发光单元为LED颗粒。

可选的，所述散热片的材质为聚氯乙烯(Polyvinylchlorid，简称PVC)。

可选的，所述绝缘导热层的材质为聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide，简称PPS)，或聚酰胺(Polyamide，简称PA)。

一方面，提供了一种背光源模组，包括上述的发光器件，以及设置于所述发光器件下方的背框。

优选的，所述背光源模组还包括设置于所述发光器件和所述背框之间的第二辐射散热涂层。

一方面，提供了一种显示装置，包括上述的背光源模组。

本发明实施例提供了一种发光器件、背光源模组及显示装置，所述发光器件包括发光单元、设置于所述发光单元下方的PCB组件、设置于所述发光单元外侧面的绝缘导热层、以及设置于所述PCB组件下方的具有镂空区域的散热片；发光器件工作时发出的热量，一方面通过绝缘导热层以热传导方式散发，另一方面通过在散热片上设置镂空区域形成中空的空间，可得到自下而上的对流条件，以将热量迅速扩散；通过上述两种热量扩散方式可将发光器件工作时所产生的热量更快更有效的扩散出去，从而使得本发明实施例提供的发光器件可达到良好的散热性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一提供的一种发光器件的结构示意图；

图2为本发明实施例一提供的一种散热片的结构示意图

图3为本发明实施例一提供的另一种发光器件的结构示意图；

图4为本发明实施例二提供的一种发光器件的结构示意图；

图5为本发明实施例三提供的一种发光器件的结构示意图；

图6为本发明实施例三提供的另一种发光器件的结构示意图；