[发明专利]一种耗材盒用芯片的再生方法

说明书

技术领域

本发明主要涉及成像技术领域，尤其涉及一种耗材盒用芯片的再生方法。

背景技术

目前，为了使成像设备能够及时识别耗材盒的相关信息避免耗材盒安装错误，并且能够实时记录其中打印材料的消耗情况以避免造成成像设备损坏，耗材盒上往往会设有一存储芯片。其中，存储芯片中存储有耗材盒的相关信息，如打印材料容量、耗材盒识别信息、生产日期等，其造价成本较高。

然而，随着成像技术的不断发展，成像设备的体积越来越小，相应的，作为打印材料存储容器的耗材盒的体积也受到了限制，为此，用户需要不断地更换耗材盒。但是，大部分旧耗材盒都是被丢弃，而这些被丢弃的耗材盒包括塑料、芯片等，大部分均不能被自然降解，尤其是芯片，其所包括的电路、金属等都会对环境构成较大的污染，而且，由于其造价成本较高，遗弃旧耗材盒也就意味着用户购买新耗材盒时必须花费较高的费用以购买其中的芯片，这样无疑会造成用户的打印成本过高。

因此，现有技术曾提出对耗材盒上的芯片进行回收以再利用，从而减少对环境的污染及降低用户的打印成本。具体的，将芯片从耗材盒上剥离的方式是，将热吹风机发出的热风对准上述芯片，使上述芯片下部的粘胶软化后再取下芯片。但是，该方法需要使用热吹风机等特定设备，在许多场合都不具备，如办公场所等，同时,由于热吹风机吹风受热不均匀,再生时间较长,为此不方便用户操作，不利于用户对芯片的再利用，且其吹风温度较高，容易造成芯片损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种耗材盒用芯片的再生方法,以解决现有耗材盒用芯片的再生方法受场合限制和因受热不均匀而导致再生时间较长的技术问题。

为了解决以上技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种耗材盒用芯片的再生方法，所述耗材盒用芯片经由粘贴而可拆卸地附着在所述耗材盒上，所述再生方法包括以下步骤：

A、将所述耗材盒用芯片用热源加热至预定时间；

B、取出所述耗材盒用芯片,

其特征是,所述热源为液体热源,所述步骤A为将所述耗材盒用芯片直接浸入液体热源加热至预定时间。

所述液体热源为热水。

所述热水的温度为50℃～100℃。

所述热水的温度为90℃～100℃。

所述预定时间为不小于10秒。

所述预定时间为10-60秒。

所述耗材盒用芯片的至少一部分通过焊接而固定在所述耗材盒上，在所述步骤A前，还包括以下步骤：去除所述耗材盒芯片上的焊点。

在所述步骤B之后还包括以下步骤：C、去除所述耗材盒用芯片上的液体。

所述再生方法中，在所述步骤C后还包括以下步骤：D、复位所述耗材盒用芯片的信息。

所述再生方法中，在所述步骤C后还包括以下步骤：D、将所述耗材盒用芯片安装在一耗材盒上。

所述再生方法中，在所述步骤D后还包括以下步骤：E、将所述耗材盒用芯片安装在一耗材盒上。

在采用上述技术方案，由于热源为液体热源,所述步骤A为将所述耗材盒用芯片直接浸入液体热源加热至预定时间。实施时不但占用地方小,而且受热均匀,解决了现有耗材盒用芯片的再生方法受场合限制和因受热不均匀而导致再生时间较长的技术问题。可以方便用户无需利用特定工具即可对芯片进行再生利用，并且操作步骤简单。

附图说明

图1为本发明的耗材盒用芯片的再生流程图；

图2为本发明实施例所适用的墨盒的结构示意图；

图3为本发明实施例的墨盒用芯片再生利用的流程示意图；

图4为本发明实施例的去除墨盒用芯片的焊点的动作示意图；

图5为本发明实施例的墨盒用芯片浸泡的动作示意图。

符号说明：10墨盒，101容器主体，1011底壁，102出墨口，103进气口，104存储芯片，1041基板，1042端子，105焊点。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。给予本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。