[发明专利]一种高透光光栅显示模组及其生产工艺

权利要求书

1.一种高透光光栅显示模组，其特征在于，包括至少一灯条、底壳、转接板A、转接板B，所述灯条包括若干灯板、驱动板，

所述驱动板上等设有若干灯板插孔，所述灯板一侧对应灯板插孔设灯板接口，所述灯板接口垂直插入灯板插孔内并焊接，所述底壳对应每个灯板设置放置台，所述灯板放置在放置台上，所述底壳贴近放置台一侧设置卡槽，所述驱动板卡入卡槽内；

所述转接板A、转接板B设置在底壳的两端，所述转接板A、转接板B设有灯条插口，所述转接板A、转接板B通过灯条插口分别插入灯条两端并焊接。

2. 根据权利要求1所述的高透光光栅显示模组，其特征在于，所述放置台为“7”形放置台。

3. 根据权利要求1所述的高透光光栅显示模组，其特征在于，所述底壳采用亚克力材料一体注塑制成。

4. 根据权利要求1所述的高透光光栅显示模组，其特征在于，所述转接板A设置信号电源进线，所述转接板B设置信号电源出线，所述灯条之间采用级联进出。

5. 根据权利要求1所述的高透光光栅显示模组，其特征在于，该高透光光栅显示模组设置4组灯条。

6. 一种高透光光栅显示模组生产工艺，其特征在于，所述生产工艺包括以下步骤：

    第一步，根据客户需求设计图纸、采集资料，并进行汇整，确定其允许变动范围，并在变动范围内，尽最大努力满足客户需求；

第二步，制造灯板；

第三步，制造灯条；

第四步，制造底壳、转接板A、转接板B；

第五步，将灯条卡入底壳的卡槽内，并用转接板A、转接板B分别插入灯条的两端并焊好，再用螺钉将灯条锁紧在底壳上，完成模组装配。

7. 根据权利要求6所述的高透光光栅显示模组生产工艺，其特征在于，所述第二步包括以下步骤：

a，使用贴片机将LED灯管贴到灯板的PCB上，并焊接；

b，将焊接好LED灯管的灯板分离成独立的小灯板。

8. 根据权利要求6所述的高透光光栅显示模组生产工艺，其特征在于，所述第三步包括以下步骤：

a，将驱动芯片焊接到驱动板上；

b，将灯板通过灯板接口垂直插入驱动板的灯板插孔内并焊接好；

c，在驱动板上的灯板全部插满后，使用夹具将灯板固定后送到波峰焊机内过锡焊接；

d，将焊好灯板的驱动板用分板机分离。