[发明专利]树脂密封装置以及树脂密封体的制造方法有效
申请号: | 201310056521.4 | 申请日: | 2013-02-22 |
公开(公告)号: | CN103295921A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 高濑慎二;砂田卫 | 申请(专利权)人: | 东和株式会社 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;B29C43/18;B29C43/32 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 齐葵;周艳玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 密封 装置 以及 制造 方法 | ||
1.一种树脂密封装置,具备具有型腔的压缩成型用的成型模,使用供给到所述型腔中的粉状或粒状的树脂密封用材料,通过成型对厚度的目标值t(mm)设定第一规格的密封树脂从而对电子部件进行树脂密封,所述树脂密封装置的特征在于,具备:
基板接收单元,从所述树脂密封装置的外部接收安装有所述电子部件的密封前基板;
树脂材料接收单元,从所述树脂密封装置的外部接收所述树脂密封用材料;
分拣单元,在从所述树脂密封用材料被供给到所述树脂密封装置到被搬入所述成型模之间,根据所述树脂密封用材料的粒径D相关的第二规格D≤a×t(mm)分拣所述树脂密封用材料,其中a为正实数;
第一搬送单元,将分拣的结果判断为满足所述第二规格的规格内材料搬送到所述成型模中;以及
加热单元,通过加热熔融供给到所述型腔中的所述树脂密封用材料其从而生成熔融树脂,
所述第一规格为0.03(mm)≤t≤1.2(mm),
通过所述熔融树脂固化从而成型所述密封树脂。
2.根据权利要求1所述的树脂密封装置,其特征在于,所述第一规格为0.05(mm)≤t≤1.0(mm)。
3.根据权利要求1或2所述的树脂密封装置,其特征在于,所述分拣单元通过根据拍摄所述树脂密封用材料得到的图像计算出投影面积,将该投影面积的面积等效圆直径处理作为所述粒径D从而分拣所述树脂密封用材料,
所述a的值为3.0。
4.根据权利要求1或2所述的树脂密封装置,其特征在于,所述分拣单元利用气流产生的离心力或利用筛分拣所述树脂密封用材料。
5.根据权利要求1或2所述的树脂密封装置,其特征在于,进一步具备分别具有所述成型模的一个或多个成型单元,
所述基板接收单元与所述树脂材料接收单元在俯视中对于一个或多个所述成型单元在同一侧并列配置,
一个或多个所述成型单元之中的一个所述成型单元在俯视中与所述基板接收单元和所述树脂材料接收单元的至少一个相邻,且在所述树脂密封装置中装卸自如地设置。
6.根据权利要求1或2所述的树脂密封装置,其特征在于,进一步具备分别具有所述成型模的一个或多个成型单元,
所述基板接收单元与所述树脂材料接收单元在俯视中夹着一个或多个所述成型单元相对置配置,
一个或多个所述成型单元之中的一个所述成型单元在俯视中与所述基板接收单元和所述树脂材料接收单元的至少一个相邻,且在所述树脂密封装置中装卸自如地设置。
7.根据权利要求5所述的树脂密封装置,其特征在于,设置有多个所述成型单元,这些多个所述成型单元之中的一个在俯视中与其他所述成型单元相邻,且在所述树脂密封装置中装卸自如地设置。
8.根据权利要求6所述的树脂密封装置,其特征在于,设置有多个所述成型单元,这些多个所述成型单元之中的一个在俯视中与其他所述成型单元相邻,且在所述树脂密封装置中装卸自如地设置。
9.根据权利要求1或2所述的树脂密封装置,其特征在于,进一步具备:
粉碎单元,粉碎通过所述分拣单元分拣的结果判断为不满足所述第二规格(D≤a×t(mm))的规格外材料;以及
第二搬送单元,将粉碎的所述规格外材料搬送到所述分拣单元中。
10.根据权利要求9所述的树脂密封装置,其特征在于,进一步具备:
分隔单元,分隔至少包括所述树脂材料接收单元、所述分拣单元和所述粉碎单元的空间;以及
集尘单元,吸引分隔后的所述空间。
11.根据权利要求9所述的树脂密封装置,其特征在于,所述分拣单元与所述粉碎单元包含在处理接收的所述树脂密封用材料的树脂材料处理单元中,
所述树脂材料处理单元与所述树脂材料接收单元相邻,且在所述树脂密封装置中装卸自如地设置。
12.根据权利要求10所述的树脂密封装置,其特征在于,所述分拣单元与所述粉碎单元包含在处理接收的所述树脂密封用材料的树脂材料处理单元中,
所述树脂材料处理单元与所述树脂材料接收单元相邻,且在所述树脂密封装置中装卸自如地设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造