[发明专利]含导电聚苯胺的导电聚合物及用该聚合物为产热源的塑料焊接方法无效
申请号: | 201310056975.1 | 申请日: | 2013-02-22 |
公开(公告)号: | CN103146118A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 李瑞琦;郭青;陈征;胡兴华;李佳妮 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工程大学 |
主分类号: | C08L55/02 | 分类号: | C08L55/02;C08L23/06;C08L23/12;C08L79/02;C08K3/04;B29C65/34 |
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地址: | 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 苯胺 聚合物 热源 塑料 焊接 方法 | ||
1.一种含导电聚苯胺的导电聚合物,其特征是由质量比为5%-15%的聚苯胺、5%-10%的炭黑和余量的热塑性塑料制成。
2.根据权利要求1所述的含导电聚苯胺的导电聚合物,其特征是:所述的热塑性塑料为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料、聚乙烯或聚丙烯中的一种。
3.一种以权利要求1所述的含导电聚苯胺的导电聚合物为产热源的塑料焊接方法,其特征是:将含导电聚苯胺的导电聚合物电阻片放入热塑性塑料的焊接界面中,然后在焊接压力的作用下将电阻片夹在焊件之间,电流通过电阻材料产生热量,将焊接界面上的树脂熔化,熔化的树脂在焊接压力的作用下相互融合形成焊缝,最后电阻材料被保存在最终的焊缝中。
4.根据权利要求3所述的以含导电聚苯胺的导电聚合物为产热源的塑料焊接方法,其特征是:施加焊接压力为0.3MPa,所用电阻焊电源为交流电源,焊接电压为25-60V、焊接时间4-7min。
5.根据权利要求4所述的以含导电聚苯胺的导电聚合物为产热源的塑料焊接方法,其特征是:焊接电压为40V、焊接时间4min。
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