[发明专利]多层陶瓷电容器以及用于安装该多层陶瓷电容器的板

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2012年12月14日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2012-0146584的优先权，其公开内容通过参考结合与此。

技术领域

本申请涉及一种多层陶瓷电容器以及一种用于安装多层陶瓷电容器的电路板的结构。

背景技术

多层陶瓷电容器（层压片状电子部件）是一种片式电容器，该片式电容器安装在多种电子产品的印刷电路板（PCB）上，例如像液晶显示器（LCDs）、等离子显示板（PDPs）等等的图像设备（或视频显示装置）、计算机、智能手机、便携式电话等等，以用于充放电。

多层陶瓷电容器（MLCC）具有例如紧凑、可靠的高容量以及容易安装等优点，并可以用作多种电子设备的部件。

多层陶瓷电容器可以包括多个电介质层和内电极，多层陶瓷电容器具有如下结构：在该结构中，具有不同极性的内电极交替地层压在电介质层之间。

电介质层具有压电和电伸缩特性。因此，当直流（DC）或交流（AC）电压施加到多层陶瓷电容器中时，压电现象能够发生在内电极之间，以产生振动。

振动能够通过多层陶瓷电容器的焊料传递到安装有多层陶瓷电容器的印刷电路板上，从而使得整体印刷电路板变为辐射振动声音（噪声）的声学表面。

振动声音可以对应于20Hz至2000Hz范围内的且使用户不舒服的声频，并且此类将引起用户不舒服的声频被称为噪声。

为了衰减噪声，一种增加了多层陶瓷电容器下覆盖层的厚度的产品正在被研发。

并且，具有增厚的下覆盖层的多层陶瓷电容器安装为水平安装型多层陶瓷电容器，以使得在印刷电路板（PCB）上厚的下覆盖层位于多层陶瓷电容器的底部，以有利于衰减噪声。

同时，还需要进一步探索在具有增厚下覆盖层的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板的情形下减少噪声。

相关现有技术文献

专利文献1：日本专利公开出版物：No.2006-203165

发明内容

本发明的一个方面提供了一种多层陶瓷电容器以及一种用于安装多层陶瓷电容器的板。

根据本发明的一个方面，在此提供一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷本体，多个电介质层层压在该陶瓷本体中；活性层（active layer），该活性层包括多个第一内电极和多个第二内电极，该第一内电极和该第二内电极形成为交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端面，所述电介质层插入到所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述活性层垂直地布置在所述陶瓷本体的上表面和下表面上并且形成电容；所述活性层向上形成的上覆盖层；所述活性层向下形成的下覆盖层，该下覆盖层具有大于所述上覆盖层的厚度；以及第一外电极和第二外电极，该第一外电极和该第二外电极覆盖所述陶瓷本体的两个端面，其中，所述活性层包括第一块和第二块，在所述第一块中形成有第一区I和第二区II，所述第一区I形成在基于所述陶瓷本体的长度方向上的中心部R的一侧，该长度方向位于所述陶瓷本体的长-宽（L-W）剖面上并且所述第一区（I）包括在层压方向上具有彼此相向的不同极性的内电极，以形成电容，所述第二区II包括具有布置在层压方向上的相同极性的内电极，以不形成电容，在所述第二块中形成有第三区III和第四区IV，所述第三区III形成在基于所述陶瓷本体的长度方向上的所述中心部R的另一侧，并在所述陶瓷本体的所述长度方向上面向所述第一区I，并且所述第三区III包括在层压方向上具有相同极性的内电极，以不形成电容，所述第四区IV在陶瓷本体的所述长度方向上面向所述第二区II，并且所述第四区IV包括在层压方向上具有彼此相向的不同极性的内电极，以形成电容。

在所述陶瓷本体的长度方向上的所述中心部R中，具有不同极性的内电极可以在层压方向上彼此相向设置，以形成电容。

多个所述第一块和多个所述第二块可以交替层压。

当所述陶瓷本体的整体厚度的一半定义为A，所述下覆盖层的厚度定义为B，所述活性层的整体厚度的一半定义为C，所述上覆盖层的厚度定义为D时，（B+C）/A可以满足1.063≤（B+C）/A≤1.745。

当所述下覆盖层的厚度定义为B并且所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述上覆盖层的厚度D与所述下覆盖层的厚度B之间的比率D/B或D:B可以满足0.021≤D/B≤0.422的范围。

当所述陶瓷本体的整体厚度的一半定义为A并且所述下覆盖层的厚度定义为B时，所述下覆盖层的厚度B与所述陶瓷本体的整体厚度的一半A的比率B/A可以满足0.329≤B/A≤1.522的范围。