[发明专利]一种硅片自动化学腐蚀机的控制系统有效
| 申请号： | 201310058264.8 | 申请日： | 2013-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN103144112A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 靳立辉;王国瑞;于书瀚;张基龙 | 申请（专利权）人： | 天津市环欧半导体材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B25J9/18 | 分类号： | B25J9/18 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 李莉华 |
| 地址： | 300384 天津市滨海新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 自动 化学 腐蚀 控制系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片自动化学腐蚀机的控制系统，包括机械手，其特征在于：还包括伺服电机、伺服电机驱动器、伺服驱动模块和PLC控制器，所述PLC控制器连接所述伺服驱动模块，所述伺服驱动模块还所述伺服电机驱动器相连，所述伺服电机驱动器与所述伺服电机相连，所述伺服电机与所述机械手相连。
2.根据权利要求1所述的控制系统，其特征在于：所述伺服驱动模块与所述伺服电机驱动器通过光纤传输线相连。
3.根据权利要求1所述的控制系统，其特征在于：所述伺服电机驱动器的型号为MR-J3-200B。
4.根据权利要求1所述的控制系统，其特征在于：所述伺服驱动模块的型号为Qd75MH-1。
5.根据权利要求1所述的控制系统，其特征在于：所述伺服电机驱动器还具有中断报警端口，与所述伺服电机相连。
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