[发明专利]覆铜层压板及其制备方法和包括该覆铜层压板的印刷电路板

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2012年11月8日提交的、题为“覆铜层压板（Cooper-Clad Laminate）及其制备方法和包括该覆铜层压板的印刷电路板（Printed Circuit Board）”的韩国专利申请No.10-0126108的优先权，在此通过引用将该申请的全部内容合并于本申请。

技术领域

本发明涉及一种覆铜层压板及其制备方法和包括该覆铜层压板的印刷电路板。

背景技术

随着电子设备的发展，一直以来不断地要求印刷电路板具有低重量、薄厚度和小尺寸。为了能够满足这些要求，印刷电路板的布线（wirings）变得更加复杂并且更加致密。印刷电路板功能要求的这些电的、热的和机械的性能是重要的因素。

印刷线路板主要由用于电路布线的铜和用于层间绝缘的聚合物组成。与铜相比，构成绝缘层的聚合物需要多种性能，例如，热膨胀系数、玻璃化转变温度、厚度均匀性等。特别地，绝缘层需要形成有更小的厚度。

现有技术中的覆铜层压板（下文称作“CCL”）按照如下来制备。首先，将用于绝缘层的清漆在容器中混合，然后放入浸渍槽中。然后，将薄布类型的玻璃纤维织物浸入浸渍槽中以使玻璃纤维织物被清漆涂覆，然后均匀地调控涂覆的玻璃纤维织物的厚度。然后，转入干燥阶段，然后通过热风或UV干燥，以制备预浸材料。在由此制备的预浸材料的两面上层压铜箔，以制备CCL。

同时，当电路板变得更薄时，电路板的厚度特性不稳定，导致使性能变差，例如，热膨胀系数、介电常数、介电损耗等。此外，在电路板上安装元件时，电路板可能被弯曲，并且信号可能在高频波区域内被错误地传送。特别地，根据现有技术制备CCL的方法在使CCL变薄方面具有局限性。此外，CCL的厚度不可能保持均匀并且不可能制备不对称的预浸材料和CCL。

发明内容

通过在涂有树脂的铜（下文称作“RCC”）箔之间放置玻璃纤维织物，在每一个铜箔中，将用于具有优良的耐热性的印刷电路板的树脂组合物涂覆在铜箔的一个表面上，然后在其上面进行按压，以由此制备覆铜层压板（CCL）能够解决上述问题，并且基于这一点，完成本发明。

本发明已努力提供一种制备用于印刷电路板的CCL的方法，该CCL能够做成薄层基体同时均匀地保持厚度品质并且容许它两面的厚度相对于玻璃纤维织物是对称的或不对称的。

本发明还努力提供一种CCL，其中，在两个独立的RCC箔的绝缘层之间放置玻璃纤维织物，绝缘层相对于玻璃纤维织物是对称的或不对称的。

本发明还努力提供一种应用CCL到其中的印刷电路板。

根据本发明的一个优选实施方式，提供了一种制备用于印刷电路板的覆铜层压板的方法，该方法包括：形成第一涂有树脂的铜箔（第一RCC箔）和第二涂有树脂的铜箔（第二RCC箔），该形成过程通过在两个铜箔的各自的一个表面上分别涂覆绝缘组合物以形成绝缘层，然后干燥所述第一RCC箔和第二RCC箔来实现；形成覆铜层压板（CCL），该形成过程通过层压和按压所述第一RCC箔和第二RCC箔，同时所述第一RCC箔和第二RCC箔的绝缘层相互面对，并且在绝缘层之间放置玻璃纤维织物来实现；以及固化所述覆铜层压板。

所述绝缘组合物可以含有环氧树脂、聚酰胺酯基液晶低聚物，二氧化硅无机填料以及溶剂。

所述绝缘组合物在20-25℃和100rpm的条件下，可以具有500-1000cps的粘度。

所述绝缘组合物在200-300℃和0.5-5MPa的条件下，可以具有5-70%的流动性。

所述绝缘组合物可以具有0.5-10重量%的挥发性组分含量。

本文中，第一RCC箔和第二RCC箔的厚度可以是对称的或不对称的。

本文中，在第一RCC箔和第二RCC箔的形成中，每一层绝缘层的厚度可以为100μm；并且，本文中，在层压和按压之后，绝缘层的总厚度可以为50-200μm。

本文中，在层压和按压后，全部的绝缘组合物可以占整个绝缘层的40-70体积%。

第一RCC箔和第二RCC箔的干燥可以在50-150℃和3-180min的范围内，以相同的或不同的条件重复实施一次或多次。

本文中，在所述CCL的形成中，层压和按压可以在50-150℃的温度、0.1-50MPa的表面压力、1s-1h的层压时间以及10^-5-10托的真空度的范围内，以相同的条件或不同的条件重复实施一次或多次。