[发明专利]气相掺杂区熔硅单晶的生产方法无效

专利信息
申请号: 201310058352.8 申请日: 2013-02-25
公开(公告)号: CN103114325A 公开(公告)日: 2013-05-22
发明(设计)人: 刘铮;王彦君;张雪囡;刘嘉;孙健;王遵义;涂颂昊;乔柳;冯啸桐;孙昊 申请(专利权)人: 天津市环欧半导体材料技术有限公司
主分类号: C30B13/12 分类号: C30B13/12;C30B29/06
代理公司: 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 代理人: 李莉华
地址: 300384 天津市滨海新区*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 掺杂 区熔硅单晶 生产 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于硅单晶的生产技术领域,尤其是涉及一种气相掺杂区熔硅单晶的生产方法。

背景技术

在现有的技术中,气相掺杂区熔硅单晶的径向电阻率均匀性(RRV)一般为25%-30%,其中RRV=(ρmax—ρmin)/ρmin,合格率一般为60%-70%,如何进一步降低RRV值以及如何进一步提高气相掺杂区熔硅单晶的合格率,已成为目前气相掺杂区熔硅单晶生产工艺中面临的难题。

发明内容

本发明要解决的问题是提供一种气相掺杂区熔硅单晶的生产方法,尤其适合用于降低气相掺杂区熔硅单晶的RRV值并提高气相掺杂区熔硅单晶的合格率。

为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种气相掺杂区熔硅单晶的生产方法,其特征在于:在等径保持生长过程中,单晶轴向旋转的方式为按旋转周期循环旋转,所述一个旋转周期包括两个以上的旋转阶段,所述每个旋转阶段包括一次顺时针旋转和一次逆时针旋转,所述各个旋转阶段的旋转方式不同。

进一步,所述每个旋转阶段的顺时针旋转的旋转角度均在90°~5400°范围内,所述每个旋转阶段的逆时针旋转的旋转角度均在90°~5400°范围内。

进一步,所述每个旋转阶段的顺时针旋转的转速大小均在4~20转/分钟范围内,所述每个旋转阶段的逆时针旋转的转速大小均在4~20转/分钟范围内。

本发明具有的优点和积极效果是:上述技术方案有效降低了气相掺杂区熔硅单晶的RRV值并提高了气相掺杂区熔硅单晶的合格率。

具体实施方式

实施例1:

一种气相掺杂区熔硅单晶的生产方法,依次包括以下步骤:装炉、抽空充气、预热、化料、掺杂、引晶、生长细颈、扩肩、等径保持生长、收尾、降温和拆炉。在所述等径保持生长过程中,单晶轴向旋转的方式为按旋转周期循环旋转,所述一个旋转周期包括两个旋转阶段,分别为第一旋转阶段和第二旋转阶段;所述第一旋转阶段的顺时针旋转的旋转角度为180°,转速大小为4转/分钟,逆时针旋转的旋转角度为90°,转速大小为4转/分钟;所述第二旋转阶段的顺时针旋转的旋转角度为160°,转速大小为4转/分钟,逆时针旋转的旋转角度为90°,转速大小为4转/分钟。

本实施例公开的技术方案主要为等径保持生长过程中,单晶轴向旋转的方式,其它步骤均与公知技术中气相掺杂区熔硅单晶的生产方法相同,在此不再描述。

利用本实施例所述的技术方案,生产例如5寸气相掺杂区熔硅单晶,其RRV值为10%,合格率为80%。

实施例2:

一种气相掺杂区熔硅单晶的生产方法,依次包括以下步骤:装炉、抽空充气、预热、化料、掺杂、引晶、生长细颈、扩肩、等径保持生长、收尾、降温和拆炉。在所述等径保持生长过程中,单晶轴向旋转的方式为按旋转周期循环旋转,所述一个旋转周期包括三个旋转阶段,分别为第一旋转阶段、第二旋转阶段和第三旋转阶段;所述第一旋转阶段的顺时针旋转的旋转角度为360°,转速大小为6转/分钟,逆时针旋转的旋转角度为300°,转速大小为6转/分钟;所述第二旋转阶段的顺时针旋转的旋转角度为500°,转速大小为7转/分钟,逆时针旋转的旋转角度为450°,转速大小为7转/分钟;所述第三旋转阶段的顺时针旋转的旋转角度为720°,转速大小为7转/分钟,逆时针旋转的旋转角度为600°,转速大小为7转/分钟。

本实施例公开的技术方案主要为等径保持生长过程中,单晶轴向旋转的方式,其它步骤均与公知技术中气相掺杂区熔硅单晶的生产方法相同,在此不再描述。

利用本实施例所述的技术方案,生产例如6寸气相掺杂区熔硅单晶,其RRV值为10%,合格率为75%。

实施例3:

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