[发明专利]气相掺杂区熔硅单晶的生产方法无效
申请号: | 201310058352.8 | 申请日: | 2013-02-25 |
公开(公告)号: | CN103114325A | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
发明(设计)人: | 刘铮;王彦君;张雪囡;刘嘉;孙健;王遵义;涂颂昊;乔柳;冯啸桐;孙昊 | 申请(专利权)人: | 天津市环欧半导体材料技术有限公司 |
主分类号: | C30B13/12 | 分类号: | C30B13/12;C30B29/06 |
代理公司: | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人: | 李莉华 |
地址: | 300384 天津市滨海新区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 掺杂 区熔硅单晶 生产 方法 | ||
技术领域
本发明属于硅单晶的生产技术领域,尤其是涉及一种气相掺杂区熔硅单晶的生产方法。
背景技术
在现有的技术中,气相掺杂区熔硅单晶的径向电阻率均匀性(RRV)一般为25%-30%,其中RRV=(ρmax—ρmin)/ρmin,合格率一般为60%-70%,如何进一步降低RRV值以及如何进一步提高气相掺杂区熔硅单晶的合格率,已成为目前气相掺杂区熔硅单晶生产工艺中面临的难题。
发明内容
本发明要解决的问题是提供一种气相掺杂区熔硅单晶的生产方法,尤其适合用于降低气相掺杂区熔硅单晶的RRV值并提高气相掺杂区熔硅单晶的合格率。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种气相掺杂区熔硅单晶的生产方法,其特征在于:在等径保持生长过程中,单晶轴向旋转的方式为按旋转周期循环旋转,所述一个旋转周期包括两个以上的旋转阶段,所述每个旋转阶段包括一次顺时针旋转和一次逆时针旋转,所述各个旋转阶段的旋转方式不同。
进一步,所述每个旋转阶段的顺时针旋转的旋转角度均在90°~5400°范围内,所述每个旋转阶段的逆时针旋转的旋转角度均在90°~5400°范围内。
进一步,所述每个旋转阶段的顺时针旋转的转速大小均在4~20转/分钟范围内,所述每个旋转阶段的逆时针旋转的转速大小均在4~20转/分钟范围内。
本发明具有的优点和积极效果是:上述技术方案有效降低了气相掺杂区熔硅单晶的RRV值并提高了气相掺杂区熔硅单晶的合格率。
具体实施方式
实施例1:
一种气相掺杂区熔硅单晶的生产方法,依次包括以下步骤:装炉、抽空充气、预热、化料、掺杂、引晶、生长细颈、扩肩、等径保持生长、收尾、降温和拆炉。在所述等径保持生长过程中,单晶轴向旋转的方式为按旋转周期循环旋转,所述一个旋转周期包括两个旋转阶段,分别为第一旋转阶段和第二旋转阶段;所述第一旋转阶段的顺时针旋转的旋转角度为180°,转速大小为4转/分钟,逆时针旋转的旋转角度为90°,转速大小为4转/分钟;所述第二旋转阶段的顺时针旋转的旋转角度为160°,转速大小为4转/分钟,逆时针旋转的旋转角度为90°,转速大小为4转/分钟。
本实施例公开的技术方案主要为等径保持生长过程中,单晶轴向旋转的方式,其它步骤均与公知技术中气相掺杂区熔硅单晶的生产方法相同,在此不再描述。
利用本实施例所述的技术方案,生产例如5寸气相掺杂区熔硅单晶,其RRV值为10%,合格率为80%。
实施例2:
一种气相掺杂区熔硅单晶的生产方法,依次包括以下步骤:装炉、抽空充气、预热、化料、掺杂、引晶、生长细颈、扩肩、等径保持生长、收尾、降温和拆炉。在所述等径保持生长过程中,单晶轴向旋转的方式为按旋转周期循环旋转,所述一个旋转周期包括三个旋转阶段,分别为第一旋转阶段、第二旋转阶段和第三旋转阶段;所述第一旋转阶段的顺时针旋转的旋转角度为360°,转速大小为6转/分钟,逆时针旋转的旋转角度为300°,转速大小为6转/分钟;所述第二旋转阶段的顺时针旋转的旋转角度为500°,转速大小为7转/分钟,逆时针旋转的旋转角度为450°,转速大小为7转/分钟;所述第三旋转阶段的顺时针旋转的旋转角度为720°,转速大小为7转/分钟,逆时针旋转的旋转角度为600°,转速大小为7转/分钟。
本实施例公开的技术方案主要为等径保持生长过程中,单晶轴向旋转的方式,其它步骤均与公知技术中气相掺杂区熔硅单晶的生产方法相同,在此不再描述。
利用本实施例所述的技术方案,生产例如6寸气相掺杂区熔硅单晶,其RRV值为10%,合格率为75%。
实施例3:
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