[发明专利]LED平板灯及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201310058697.3 申请日: 2013-02-26
公开(公告)号: CN103162134A 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 赵雨君 申请(专利权)人: 苏州均亮光电科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/00;F21V17/10;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市吴中区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: led 平板 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种LED平板灯,包括基座(1)、串联或并联构成的LED负载电路(2)及透光材料制成的灯罩(4),LED负载电路(2)与灯罩(4)连接在所述基座(1)上,其特征在于:所述基座(1)为兼做吊顶的铝板,基座(1)表面印制有所述LED负载电路(2),LED负载电路(2)两端连接有电源适配器(3)。

2.根据权利要求1所述的LED平板灯,其特征在于:所述基座(1)至少两侧的边缘为固定所述灯罩(4)的卡扣(101)。

3.根据权利要求1所述的LED平板灯,其特征在于:所述电源适配器(3)固定在所述基座(1)上、放置于LED负载电路(2)同一面。

4.根据权利要求2或3所述的LED平板灯,其特征在于:所述基座(1)边缘开设有电源适配器(3)的出线孔。

5.根据权利要求1所述的LED平板灯,其特征在于:所述电源适配器(3)固定在所述基座(1)上、放置于LED负载电路(2)的背面,所述基座(1)上开设有出线孔,以便将所述LED负载电路(2)与所述电源适配器(3)相连。

6.根据权利要求1所述的LED平板灯,其特征在于:所述LED负载电路(2)由线路板及以SMT方式直接贴装在所述线路板上的若干LED灯源构成。

7.一种LED平板灯的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1)在铝板上印制线路板;

步骤2)所述线路板上以SMT方式直接贴装有若干LED灯源构成一并联或串联的LED负载电路;

步骤3)根据实际需要裁剪所述铝板,得到一LED平板灯半成品;

步骤4)将所述LED平板灯半成品的边缘冲压成卡扣,冲压模具精度控制在0.1mm内;

步骤5)在所述LED平板灯半成品上安装电源适配器,所述电源适配器与所述LED负载电路电连接;

步骤6)将灯罩卡入所述卡扣,构成所述的LED平板灯。

8.根据权利要求7所述的LED平板灯的制造方法,其特征在于:在步骤5之前在所述LED平板灯半成品上开设一出线孔。

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