[发明专利]聚酰亚胺类胶粘剂组合物、固化物、胶粘片、层压体和挠性印刷基板

说明书

技术领域

本发明涉及聚酰亚胺类胶粘剂组合物、由该胶粘剂组合物得到的固化物、具有该固化物的胶粘片、使用该胶粘片得到的层压体和使用该层压体得到的挠性印刷基板。 

背景技术

作为用于制作在电气化制品或电子机器中使用的印刷电路基板或增层基板（Build-up Substrate）的胶粘剂，青睐使用耐热性、柔软性以及对电路基板的密合性等优良的芳香族类聚酰亚胺树脂。此外，芳香族类聚酰亚胺树脂还广泛用于作为运输半导体元件等电子部件的临时固定单元的载带或载片的胶粘剂组合物，是制造电气化制品或电子机器中不可缺少的材料。 

然而，芳香族类聚酰亚胺树脂大多难溶于有机溶剂，很难作为清漆使用。因此，过去是将其前体（聚酰胺酸）的溶液涂布到电路基板上，然后在加热下进行闭环反应，由此在基板上形成聚酰亚胺树脂的被膜。但是，该方法可能会导致基板自身热劣化。 

因此，作为提高了有机溶剂中的溶解性的芳香族类聚酰亚胺树脂，例如，在专利文献1中公开了一种使联苯基四羧酸、二氨基聚硅氧烷和二氨基苯甲酸反应所得的芳香族类聚酰亚胺硅氧烷。 

另一方面，作为用于胶粘剂的芳香族类聚酰亚胺树脂，例如，在专利文献2中公开了一种使氧双邻苯二甲酸二酐（联苯基四羧酸类二酐）、二氨基丙基聚二甲基硅氧烷和二氨基苯氧基苯以预定的比例反应 所得的玻璃化转变温度为350℃以下的芳香族类聚酰亚胺硅氧烷。 

此外，专利文献3中公开了一种涂布了由芳香族类聚酰亚胺硅氧烷和环氧树脂形成的组合物的挠性配线基板，其中，所述芳香族类聚酰亚胺硅氧烷是由各种四羧酸和二胺而得到的，其可溶于有机溶剂并且具有预定的粘度。 

此外，专利文献4中记载了一种在基材上层压由芳香族类聚酰亚胺硅氧烷和环氧化合物所得的组合物而形成的TAB（Tape Automated Bonding，卷带自动接合）用载带，其中，所述芳香族类聚酰亚胺硅氧烷是使联苯基四羧酸、二氨基聚硅氧烷和芳香族二胺反应而得到的。 

然而，使用这些公知的芳香族类聚酰亚胺硅氧烷的胶粘剂组合物，在高温时对于无机基材或有机基材的胶粘性或粘合性（以下，统称为耐热胶粘性）未必充分。此外，在将其用作载带或载片的胶粘剂层时，还存在容易产生残胶的问题。这里的残胶是指，将电子部件从载带或载片的胶粘面上剥离时，在部件表面上附着了胶粘剂层的一部分，其是导致制品的成品率和生产率下降的原因。 

使用丙烯腈丁二烯橡胶（NBR）代替芳香族类聚酰亚胺硅氧烷作为载带或载片的胶粘剂是公知技术（参见专利文献5），但其也存在耐热胶粘性不足、胶粘剂层的粘性强等问题。 

专利文献1：日本特开平4-36321号公报 

专利文献2：日本特开平5-112760号公报 

专利文献3：日本特开平8-253677号公报 

专利文献4：日本特开平7-224259号公报 

专利文献5：日本特开2006-117899号公报 

发明内容

本发明的主要课题是提供一种可以以均匀的有机溶剂的溶液的形式使用、耐热胶粘性优良、不易产生残胶并且在固化物状态下粘性低的新型聚酰亚胺类胶粘剂组合物。 

本发明人进行了深入研究，结果发现将预定的聚酰亚胺树脂（A）和热固性树脂（B）溶解在有机溶剂中所形成的聚酰亚胺类胶粘剂组合物可以解决上述课题，并由此完成本发明。 

也就是说，本发明涉及一种将选自下述[1]～[4]中的至少一种聚酰亚胺树脂（A）以及根据需要的热固性树脂（B）和阻燃剂（C）溶解在有机溶剂（D）中所形成的聚酰亚胺类胶粘剂组合物。 

[1]芳香族四羧酸类（a1）和含有30摩尔%以上二聚物二胺的二胺类（a2）反应形成的聚酰亚胺树脂 

[2]将芳香族四羧酸类（a1）和含有30摩尔%以上二聚物二胺的二胺类（a2）反应形成的聚酰亚胺树脂进一步用该（a2）成分进行链延长所形成的聚酰亚胺树脂 

[3]使芳香族四羧酸类（a1）和含有30摩尔%以上二聚物二胺的二胺类（a2）反应形成的聚酰亚胺树脂与含环氧基的烷氧基硅烷部分缩合物（a3）反应所得到的聚酰亚胺树脂 

[4]使将芳香族四羧酸类（a1）和含有30摩尔%以上二聚物二胺的二胺类（a2）反应形成的聚酰亚胺树脂进一步用该（a2）成分进行链延长所形成的聚酰亚胺树脂与含环氧基的烷氧基硅烷部分缩合物（a3）反应所得到的聚酰亚胺树脂