[发明专利]压配型连接器端子有效

专利信息
申请号: 201310059580.7 申请日: 2013-02-26
公开(公告)号: CN103311708A 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 远藤隆吉;武田拓也 申请(专利权)人: 第一精工株式会社
主分类号: H01R13/24 分类号: H01R13/24;H01R12/58
代理公司: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 代理人: 王勇
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 压配型 连接器 端子
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种要插入至通过印刷电路板形成的导电通孔中的压配型连接器端子。

背景技术

已经提出了各种压配型连接器端子。例如,它们具有端子接触部分,该部分具有针眼、C形、N形或∑形形状的横截面。

公开号为2004-134275的日本专利申请已经提出了一种连接端子,该连接端子包括电缆所连接到的头部和要插入至通过基板形成的通孔中的主体。该主体在中央形成有在其长度方向上延伸的孔,并且该孔形成有从主体的内壁向外壁延伸的多个狭缝。该孔被填充有导电粘合剂。

公开号为2007-157469的日本专利申请已经提出了一种包括压配部分、端子基座和端子插头的压配型端子。压配部分包括具有能够容易地与通孔接触的形状的接触件和由弹性材料构成的压缩部分。该压缩部分被插入至接触件的开口中,并且压缩部分对接触件施加弹力,以使得将接触件压在通孔上。

国际公布WO2006/077827已经提出了一种压配端子,该压配端子包括与通过印刷电路板形成的导电通孔进行电接触的压配接触部分。一个底部镀层或多个底部镀层形成在压配接触部分的基座材料的表面上。在最上面镀层上形成由Sn和构成最上面镀层的电镀金属的合金构成的层,并且在合金层的最外层中混和非合金的Sn。

因为上述传统的压配型连接器端子被设计为具有比通过印刷电路板形成的通孔的内径大的外径,并且具有要插入至通孔中以与通孔接触的低弹性的压配部分,所以印刷电路板容易由于压配部分对通孔上施加的接触压力而变白,并且,通孔的镀层有时剥离。因为印刷电路板的变白意味着构成该板的部件的分子破坏,所以分子破坏不仅引起印刷电路板的电绝缘的劣化和耐压的劣化,而且引起电路图案的电阻的增大。

发明内容

鉴于在传统压配型连接器端子中的上述问题,本发明的一个目的是提供一种压配型连接器端子,所述压配型连接器端子能够减小将压配型连接器端子插入至通过印刷电路板形成的通孔中所使用的力,当压配型连接器端子被插入通孔中时避免接触部分塑性变形,避免印刷电路板变白,避免通孔的电镀表面劣化,并且提供优越的接触可靠性。

在本发明的第一方面中,压配型连接器端子包括:插脚(pin)部分,其具有U形或四边形横截面;以及接触部分,其位于所述插脚部分的前端处,所述接触部分包括:接触片,其围绕与所述插脚部分的纵向轴平行地延伸的虚构中心线,所述接触片具有桶或纺锤的形状;以及在所述接触片的一部分处形成并且与所述虚构中心线基本上平行地延伸的狭缝;所述连接器端子由具有弹性的单个弯曲金属板构成。

在根据本发明的压配型连接器端子中,以桶或纺锤形状设计的所述接触片能够通过所述狭缝来弹性地放大或缩小其直径,确保当所述接触片被插入通过印刷电路板形成的通孔内时限定所述接触部分的所述接触片可以弹性地变形以被插入至通孔内,所述接触部分不再对通孔的内表面施加过大的压力(接触压力)。因此,可以减小将所述压配型连接器端子插入通过印刷电路板形成的通孔内所使用的力,当所述压配型连接器端子被插入通孔内时防止所述接触部分塑性地变形,防止印刷电路板变白,并且进一步防止通孔的电镀表面劣化。此外,因为插入通孔内的所述接触片通过所述金属板的弹力与所述通孔的内表面接触以保持所述接触片放大其直径所使用的力,所以可以提供优越的接触可靠性。

所述压配型连接器端子可以被设计为还包括位于接触部分中并且与所述插脚部分和所述接触片的至少一个连续的内轴部分。

通过如此设计压配型连接器端子,可以增大压配型连接器端子的强度并且确保稳定的接触。

在本发明的第二方面中,提供了一种压配型连接器端子,包括:插脚部分,其具有U形或四边形横截面;以及接触部分,其位于所述插脚部分的前端处,所述接触部分包括多个“<”形或弧形接触片,所述接触片具有与虚构中心线平行地延伸的纵向轴,并且向外突出以围绕所述虚构中心线,其中所述虚构中心线与所述插脚部分的纵向轴平行地延伸,所述连接器端子由具有弹性的单个弯曲金属板构成。

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