[发明专利]一种压电陶瓷扬声器及移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及扬声器领域，具体涉及一种适用于移动终端的压电陶瓷扬声器及具有这种扬声器的移动终端。

背景技术

目前，智能手机的中央处理单元（CPU）的高速化趋势明显。中央处理单元高速化使得智能手机的电能消耗较大。各大手机厂商纷纷采用体积更大的电池来延长手机的待机时间。与此同时，用户则越来越喜欢体积较小的手机。所以，随着智能手机的发展，对用于手机的扬声器的薄型化需求越来越明显。

传统压电陶瓷扬声器一般都是将陶瓷片先固定于酚醛树脂基材，另外通过两根导线将陶瓷片与外围电路连接，实现振动发声效果。这种方式对于生产现场操作、引线焊接等要求较高。两根导线在压电陶瓷扬声器中也要占用空间，所以这种方式不利于压电陶瓷扬声器的薄型化。而且，压电陶瓷片本身比较脆弱，两根空间位置不固定的导线的存在可能会降低所述压电陶瓷扬声器的可靠性。

发明内容

本发明的目的在于提出一种压电陶瓷扬声器及移动终端，在所述压电陶瓷扬声器中使用柔性电路板取代传统压电陶瓷扬声器中的酚醛树脂基材，能够使所述压电陶瓷扬声器更加薄型化，并增强所述压电陶瓷扬声器使用的可靠性。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种压电陶瓷扬声器，包括：

压电陶瓷片，用于在电场的作用下产生振动，进行发声；

柔性电路板，用于承载所述压电陶瓷片，并将外部电路的电压施加在所述压电陶瓷片上；

固定胶，用于将所述柔性电路板粘结在外壳上；

外壳，用于保护所述压电陶瓷扬声器。

进一步的，通过柔性电路板上的印刷电路将外部电路的声音信号施加至所述压电陶瓷片，使所述压电陶瓷片发声。

进一步的，所述压电陶瓷片的引出电极通过导电焊料被焊接在所述柔性电路板的内部焊盘上，或者通过导电胶被粘结在所述柔性电路板的内部焊盘上，保证所述压电陶瓷片与所述柔性电路板之间的有效导通。

进一步的，外部电路通过导电焊料被焊接在所述柔性电路板的外部焊盘上，或者通过导电胶被粘结在所述柔性电路板的外部焊盘上，保证所述外部电路与所述柔性电路板之间的有效导通。

进一步的，所述内部焊盘是在所述柔性电路板中部的焊盘，用于连接所述压电陶瓷片。

进一步的，所述外部焊盘是在所述柔性电路板边沿的焊盘，用于连接外部电路。

进一步的，所述内部焊盘与所述外部焊盘通过所述柔性电路板内的印刷电路相互连接。

对应的，本发明还提出了一种移动终端，所述移动终端包括所述压电陶瓷扬声器。

进一步的，所述压电陶瓷扬声器紧贴所述移动终端的后壳，并且所述移动终端的后壳就是所述压电陶瓷扬声器的外壳。

本发明提出的压电陶瓷扬声器及移动终端的有益效果在于：使用柔性电路板取代传统压电陶瓷扬声器中的酚醛树脂基材，使得不再需要使用导线为压电陶瓷扬声器提供音频信号，有利于所述压电陶瓷扬声器的薄型化，并增强所述压电陶瓷扬声器使用的可靠性。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的压电陶瓷扬声器的外部结构示意图。

图2是本发明第一实施例提供的压电陶瓷扬声器的分解示意图。

图3是本发明第一实施例提供的压电陶瓷扬声器的截面示意图。

图4是本发明第二实施例提供的移动终端的外部结构示意图。

图5是本发明第二实施例提供的移动终端的部分截面示意图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

图1-3示出了本发明的第一实施例。

图1是本发明第一实施例提供的压电陶瓷扬声器的外部结构示意图。

图2是本发明第一实施例提供的压电陶瓷扬声器的分解示意图。

图3是本发明第一实施例提供的压电陶瓷扬声器的截面示意图。

如图1-3所示，所述压电陶瓷扬声器包括压电陶瓷片1，柔性电路板2，固定胶3，及外壳4。

所述压电陶瓷片1由压电陶瓷材料制成，用于在来自外部电路的交流音频信号的驱动下产生机械振动，发出声音，实现电声转换。

在本实施例中，所述压电陶瓷片1是矩形的压电陶瓷片。所述压电陶瓷片1包括两个引出电极。所述引出电极分别被设置在所述压电陶瓷片的两个角上，并且设置所述引出电极的两个角不共用所述压电陶瓷片的矩形的任何一边。