[发明专利]防水插座无效

专利信息
申请号: 201310061136.9 申请日: 2013-02-27
公开(公告)号: CN103378472A 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 冈村智仁 申请(专利权)人: SMK株式会社
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/11
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 张敬强;严星铁
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 防水 插座
【说明书】:

技术领域

本发明涉及构成于用于各种便携式通信设备以及其他的电子设备中的音频信号、视频信号或者各种控制信号以及其他的信号的收发,或者电力的收发的设备一侧的插座,尤其涉及具备防止雨水以及其他的水分通过此浸入到安装对象设备的防水功能的防水插座。

背景技术

专利文献1中有两个防水插座的记载。

其一是由以下部件构成,即,具有插头插入孔以及朝向与该插头插入孔正交的方向开口的开口部的插座主体;由配置在该插头插入孔内的片簧(chip spring)、环簧以及套筒弹簧构成的触头;与该片簧以及环簧离接的两个端子;将该触头以及两个端子通过贯通孔而配置到插头插入孔内,并且用其自身将上述开口部封闭的绝缘体;以及封闭各贯通孔以及开口部的一液性或者二液性的粘接剂。

其二是在以上的构成中,在上述绝缘体的周围构成填料按压面,在上述开口部构成填料承受面,将该绝缘体嵌合到该开口部时,使两者之间夹有环状填料,其他的点与其一相同,在上述贯通孔施加一液性的粘接剂。

因此,根据这些专利文献1所记载的其一以及其二的防水插座,在其一的情况下,如上述那样,用二液性的粘接剂封闭开口部和绝缘体之间的缝隙,用一液性的粘接剂封闭绝缘体的贯通孔和触头等之间的缝隙,在其二的情况下,如上述那样,用填料封闭开口部和绝缘体之间,用一液性的粘接剂封闭绝缘体的贯通孔和触头等之间的缝隙,所以浸入到插头插入孔的水不会通过这些部位浸入到其后方。

然而,从插座壳体的下方(开口部的下方)侧向各个部位施加粘接剂时,有可能该粘接剂顺着触头流入插座壳体内,根据情况,有可能该粘接剂流到触头的接点部,覆盖该接点部的全部或者一部分,而产生接触不良。

专利文献1:日本实开平06-23176号公报(第5页,图5~图8,第6页,第9页,图2~图4)

发明内容

本发明的课题为提供解决以上的以往技术的问题点的防水插座,即,在用某些罩部件将用于将触头弹簧装入插座壳体内的装入用开口部以维持该触头弹簧的端子部向后方延长的状态的方式封闭,用粘接剂填充此时产生的触头弹簧与罩部件的贯通孔等之间的缝隙以及罩部件的外周与该开口部的内周之间的缝隙而确保防水性的情况下,能够避免该粘接剂顺着触头弹簧流到其前端的接点部,避免覆盖该接点部的全部或者一部分而有可能产生的接触不良。

本发明的技术方案1是一种防水插座,包括插座壳体、触头弹簧、罩部件以及防水用粘接剂,上述插座壳体具备收容所插入的插头的插头插入孔、为了使接点部与插入到该插头插入孔的插头的对应电极接触而定位于该插头插入孔的周围的触头弹簧的安装单元、以及用于为了将上述触头弹簧安装到该安装单元而装入该接触弹簧的装入口,上述触头弹簧从上述装入口装入并安装到上述安装单元,使接点部进出上述插头插入孔内,使端子部从上述装入口向插座壳体外突出,上述罩部件允许上述端子部向插座壳体外突出并封闭上述装入口,上述防水用粘接剂施加在由上述罩部件的外表面以及上述装入口的内缘围起的凹处的全部或者一部分上,在上述触头弹簧的、用于安装固定至上述安装单元的基部上形成粘接剂积存处。

本发明的技术方案2是在本发明的技术方案1的防水插座中,作为上述粘接剂积存处采用在上述触头弹簧的基部开口的孔。

本发明的技术方案3是在本发明的技术方案2的防水插座中,将上述孔形成为圆形、椭圆形、矩形或者狭缝状。

本发明的技术方案4是在本发明的技术方案1的防水插座中,作为上述粘接剂积存处,采用在上述触头弹簧的、用于安装固定至上述安装单元的基部形成的、在该基部的两面开口的凹部。

根据本发明的技术方案1的防水插座,能够防止将防水用粘接剂施加在由上述罩部件的外表面以及上述装入口的内缘围起的凹处的全部或者一部分上时,通过该罩部件与上述触头弹簧之间的缝隙或者该触头弹簧与该装入口之间的缝隙等并顺着触头弹簧浸入至插座壳体内,流动到该触头弹簧的前端的接点部,防水用粘接剂覆盖该接点部的全部或者一部分,而产生接触不良。

上述粘接剂是为了防止浸入插头插入孔的水分通过上述装入口,浸入组装了该插座的安装对象设备内而施加到该装入口,将该部位可靠地封闭为水密状态。此时,如果只是在该装入口施加该粘接剂,则该粘接剂无限制地浸入包括上述插头插入孔的插座壳体的内部,所以在该装入口,如上述那样,配置罩部件,而防止这样的现象。然而,如上述那样,有时在该罩部件与上述触头弹簧之间,在该触头弹簧与该装入口之间,或者该罩部件与该装入口之间,产生一些缝隙,通过此缝隙处粘接剂浸入插座壳体内。

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