[发明专利]基底单元、马达以及盘驱动装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于马达以及盘驱动用装置等的基底单元。

背景技术

以往，在硬盘驱动装置等盘驱动装置中，搭载有使盘旋转的主轴马达。盘驱动装置包括盘、机壳、定子、柔性印刷基板（FPC：Flexible Printed Circuit）等。机壳具有外罩部件和基底部等。

近年来，盘驱动装置被要求更加薄型化以及小型化。特别是为了使属于盘驱动装置中的小型类的2.5英寸7毫米厚的盘驱动装置更加薄型化，需要使机壳和配置在机壳内部的马达自身变薄。一般来说，马达包括转子轮毂、线圈、定子铁芯、配线基板和基底部等。在组装马达时，这些部件以分别沿轴向重叠的方式配置。为了使马达自身变薄，需要分别使这些部件变薄。但是，若想要通过减少线圈的卷绕数或定子铁芯的层叠个数而使马达整体薄型化的话，则在马达驱动时从定子产生的磁通会减少。即，转矩常数等减小，因而无法获得使安装于转子轮毂的盘旋转所需的转矩。

因此，为了使马达薄型化，在构成马达的部件中，需要使在马达的轴向尺寸中占大比例的基底部的厚度减小。但是，若只单纯使基底部变薄，则基底部的刚性会大幅度下降。结果是，在基底部受到外部冲击时，存在基底部破损、配置在机壳内的盘破损的危险。

因此，需要一种在能够抑制马达整体的高度的同时获得基底部的刚性的结构。

发明内容

本发明例示性的第一方面的基底单元包括具有多个线圈的定子以及薄板状的基底部。基底部包括第一凹部、第二凹部以及至少一个贯通孔。孔部配置于基底部。中心轴线通过所述孔部。第一凹部以围绕孔部的方式配置在基底部的上表面侧。第一凹部容纳定子的至少一部分。第一凹部朝向基底部的下表面侧凹陷。第二凹部在基底部的上表面侧配置在第一凹部的径向外侧。第二凹部朝向基底部的下表面侧凹陷。贯通孔配置在第一凹部内且贯通基底部的上表面与基底部的下表面之间。第二凹部包括突出部和第三凹部。突出部在第二凹部的上表面侧的内侧面从基底部的下表面侧朝向上表面侧突出。第三凹部在第二凹部的下表面侧的周缘部从基底部的下表面侧朝向上表面侧呈凹状。第三凹部位于突出部的相反侧。

本发明例示性的第二方面的基底单元包括：薄板状的基底部、具有多个线圈的定子以及配置在基底部的下表面侧且与定子电连接的配线基板。

基底部包括孔部、第一凹部、第二凹部以及至少一个贯通孔，中心轴线通过所述孔部。第一凹部以包围孔部的方式配置在基底部的上表面侧，第一凹部容纳定子的至少一部分并且朝向基底部的下表面侧凹陷。第二凹部在基底部的上表面侧配置在第一凹部的径向外侧，且朝向所述基底部的下表面侧凹陷。至少一个贯通孔配置在第一凹部内，且贯通基底部的上表面与基底部的下表面。

第二凹部包括第三凹部。第三凹部在第二凹部的下表面侧的周缘部从基底部的下表面侧朝向上表面侧呈凹状，且位于突出部的相反侧。第三凹部包括下侧倾斜面。

配线基板包括配置在下侧倾斜面上的第一电极部。从线圈引出的引出线穿过贯通孔而从基底部的上表面侧引出到下表面侧，并在基底部的下表面侧在下侧倾斜面而与配线基板连接。

本发明例示性的第三方面的马达具有：包括基底单元的静止部、以及包括转子磁铁且能够绕中心轴线相对于所述静止部旋转的旋转部。基底单元包括：薄板状的基底部、具有多个线圈的定子、以及配线基板。配线基板配置在基底部的下表面侧且与定子电连接。

基底部包括孔部、第一凹部、第二凹部以及至少一个贯通孔，中心轴线通过所述孔部。第一凹部在基底部的上表面侧以围绕孔部的方式配置，第一凹部容纳定子的至少一部分并且朝向基底部的下表面侧凹陷。第二凹部在基底部的上表面侧配置在第一凹部的径向外侧，且朝向基底部的下表面侧凹陷。至少一个贯通孔配置在第一凹部内，且贯通基底部的上表面与基底部的下表面。

第二凹部包括突出部和第三凹部。突出部在第二凹部的上表面侧的内侧面从基底部的下表面侧朝向上表面侧突出。第三凹部在第二凹部的下表面侧的周缘部从基底部的下表面侧朝向上表面侧呈凹状，并且位于突出部的相反侧。

第二凹部的包括突出部的上表面侧的内侧面与旋转部在轴向对置。

由以下的本发明优选实施方式的详细说明，参照附图，可以更清楚地理解本发明的上述及其他特征、要素、步骤、特点和优点。

附图说明

图1是本申请发明所涉及的优选实施方式中的马达的剖视图。

图2是本申请发明所涉及的优选实施方式中的基底部的上表面侧的立体图。

图3是本申请发明所涉及的优选实施方式中的基底部的上表面侧的局部放大图。