[发明专利]微机械传感器装置和相应制造方法以及相应的应用在审

专利信息
申请号: 201310061342.X 申请日: 2013-02-27
公开(公告)号: CN103288037A 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: G.比肖平克;C.舍林 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: B81B7/00 分类号: B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;B81C3/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 丁永凡;王忠忠
地址: 德国斯*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 微机 传感器 装置 相应 制造 方法 以及 应用
【权利要求书】:

1.一种微机械传感器装置,具有:

衬底(S1;S1;S1’),其具有前侧(V;V1;V1’)和背侧(R;R1;R1’);

其中在前侧(V;V1;V1’)上集成第一微机械传感器装置(M1;M11;M11’),而在背侧(R;R1;R1’)上集成第二微机械传感器装置(M2;M12;M12’)。

2.根据权利要求1所述的微机械传感器装置,其中至少一个穿通接触孔(D)从第一微机械传感器装置(M1)通过衬底(S)延伸至第二微机械传感器装置(M2)。

3.根据权利要求1或2所述的微机械传感器装置,其中第一微机械传感器装置(M11)包括惯性传感器,而第二微机械传感器装置(M12)包括磁场传感器。

4.根据上述权利要求之一所述的微机械传感器装置,其中至少另一衬底(S2;S2’)接合到前侧(V;V1;V1’)和/或背侧(R;R1;R1’)上。

5.根据权利要求4所述的微机械传感器装置,其中所述另一衬底(S2;S2’)是帽形晶片。

6.一种用于制造微机械传感器装置的方法,具有如下步骤:

第一步骤(SS1),其中在衬底(S,S1;S1’)的前侧(V;V1;V1’)上集成第一微机械传感器装置(M1;M11;M11’;);

第二步骤(SS2),其中对衬底(S)进行转动,以及

第三步骤(SS3),其中在衬底(S;S1;S1’)的背侧(R;R1;R1’)上集成第二微机械传感器装置(M2;M12;M12’)。

7.根据权利要求6所述的方法,其中在第四步骤(SS4)中至少另一衬底(S2;S2’)接合到前侧(V;V1;V1’)和/或背侧(R;R1;R1’)上。

8.根据权利要求6所述的方法,其中在第一步骤(SS1)期间将背侧(R;R1;R1’)钝化。

9.根据权利要求6所述的方法,其中在第三步骤(SS3)期间将前侧(V;V1;V1’)钝化。

10.根据权利要求1至5之一所述的微机械传感器装置的一种应用,该应用是将所述的微机械传感器装置使用在用于导航的器件中。

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