[发明专利]一种导热塑料及其利用导热塑料制备手机外壳的方法有效

专利信息
申请号: 201310061770.2 申请日: 2013-02-27
公开(公告)号: CN103122092A 公开(公告)日: 2013-05-29
发明(设计)人: 王美发;蔡文廷;张欢 申请(专利权)人: 深圳市飞荣达科技股份有限公司
主分类号: C08L23/06 分类号: C08L23/06;C08L23/12;C08L69/00;C08L55/02;C08L77/02;C08L67/02;C08L81/02;C08K13/02;C08K3/34;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/04;B29C47/92
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 王永文;刘文求
地址: 518055 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 塑料 及其 利用 制备 手机外壳 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及材料领域,尤其涉及一种导热塑料及其利用导热塑料制备手机外壳的方法。

背景技术

随着手机制造工艺的发展,对于制造手机外壳的材料也提出了更多的要求,目前制作手机外壳的材料要求具有强度高、耐热导热性良好、尺寸稳定、外观好等特点,当下主要采用ABS、PC、PC/ABS等工程塑料、合金与碳纤维或玻璃纤维的复合材料等,另外还有一些手机则使用金属材料:镁、铝、不锈钢等合金。

手机外壳的新技术向轻量薄壁化方向发展,以其达到保护、散热、美观的作用。而目前的金属外壳存在的主要问题是:质量重,成本高、不易加工,不绝缘等。另外采用普通塑料材质的外壳,其导热性能差,无法将手机内部产生的热量及时散发出去,将对手机的性能造成一定的影响。所以目前的手机外壳材质无法满足市场更高的需求。

因此,现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种导热塑料手机外壳的制备方法及导热塑料,旨在解决目前加工手机外壳材料不能满足加工要求的问题。

本发明的技术方案如下:

一种导热塑料,其中,所述导热塑料按质量百分比包括以下组分:

   高分子基体材料   30%-70%;

   导热填料         20%-60%;

   阻燃剂           5%~15%;

      偶联剂                      <10%。

所述的导热塑料,其中,所述高分子材料为PE、PP、PC、ABS、PA6、PC/ABS、PET、PPS中的一种或几种组合物。

所述的导热塑料,其中,所述导热填料为SiC、Al2O3、AlN、MgO、石墨中的一种或几种组合物。

利用所述导热塑料制备手机外壳方法,其中,包括以下步骤:

S1、将高分子基体材料、阻燃剂、其它助剂和导热填料用高混机进行混合10min;

S2、对混合后的材料进行挤出造粒并干燥得到导热塑料粒子;

S3、使用导热塑料粒子进行注塑得到导热塑料手机外壳。

有益效果:本发明提供的一种导热塑料及其利用导热塑料制备手机外壳的方法,通过在高分子材料中加入特定填料,所制得的手机外壳比同体积的铝材重量轻40~50%;而且散热快且均匀,可避免灼烧点,减少了零件因高温造成的局部变形。同时本发明导热塑料成型加工方便,无需二次加工,产品设计自由度高,很好的解决了目前手机外壳加工材料不能同时兼顾散热性、绝缘性及加工强度的问题,使得手机外壳的加工能够很好的满足目前的市场要求。  

附图说明

图1为本发明利用导热塑料制备手机外壳方法工艺流程图。

具体实施方式

本发明提供一种导热塑料及其利用导热塑料制备手机外壳的方法,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

一种导热塑料,其中,所述导热塑料按质量百分比包括以下组分:高分子基体材料 30%-70%、导热填料 20%-60%、阻燃剂5%~15%、偶联剂<10%,所述高分子材料为PE、PP、PC、ABS、PA6、PC/ABS、PET、PPS中的一种或几种组合物,所述导热填料为SiC、Al2O3、AlN、MgO、石墨中的一种或几种组合物。

如图1所示的本发明的利用导热塑料制备导热塑料手机外壳方法包括步骤:S1、将高分子基体材料、阻燃剂、其它助剂和导热填料用高混机进行混合10min。

S2、对混合后的材料进行挤出造粒并干燥得到导热塑料粒子;

S3、使用导热塑料粒子进行注塑得到导热塑料手机外壳。

实施例一

以PA6为基材的制备手机外壳的加工工艺:

PA6  35%-50%;

氧化铝(Al2O3)15%~25%,石墨15%~20%;

阻燃剂     5%-15%;

偶联剂A-151 用量为氧化铝的2% 。  

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