[发明专利]硬盘及具有其的服务器有效
申请号: | 201310061940.7 | 申请日: | 2013-02-27 |
公开(公告)号: | CN103151060A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 刘秋江;张家军 | 申请(专利权)人: | 北京百度网讯科技有限公司 |
主分类号: | G11B33/14 | 分类号: | G11B33/14;G06F1/18 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋合成 |
地址: | 100085 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硬盘 具有 服务器 | ||
技术领域
本发明涉及数据中心技术领域,尤其是涉及一种硬盘及具有其的服务器。
背景技术
随着能源成本的不断攀升以及人们对绿色环保的重视,促使数据中心节能需求越来越强烈。在保证数据中心机房IT设备安全、高性能运行的前提下,提高数据中心工作温度,使用室外自然风给数据中心的IT设备散热成为新的节能方向,然而室外空气中污染颗粒、氮化物、硫化物会增加设备的腐蚀。如果想直接使用室外新风,数据中心内部的IT设备须具备较高耐恶劣环境的能力。硬盘作为IT设备中易受损伤的高失效率部件,容易受到空气中有害气体的损伤。最近出现了使用室外空气对IT设备进行散热的小规模数据中心,但通常会选择在空气质量较好的区域,但是仍存在空气中有害气体对设备腐蚀的情况,造成硬盘等关键部件失效率较高。
对于大规模数据中心,如果要使用室外空气进行制冷,空气要经过除尘、除有害气体、湿度调整等多道程序才能进入数据中心机房,需要定期更换化学药剂。这种方式维护成本较高,湿度调整也消耗水资源和能源。
传统服务器内的硬盘的控制电路板都是设置在壳体的下表面的,为了方便散热,其直接暴漏在外部空气中,不加以任何防护措施,长时间暴漏在空气中后,控制电路板会受到氮氧化物的腐蚀,降低控制电路板的寿命,同时极易发生短路现象,存在火灾隐患。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此,本发明的一个目的在于提出一种硬盘,该硬盘的控制电路板不直接暴露在外部空气中,提高了控制电路板的寿命,防止空气中的有害物质腐蚀控制电路板。
本发明的另一个目的在于提出一种具有上述硬盘的服务器。
根据本发明的一个方面,提出了一种硬盘,包括:壳体;盘芯组件,所述盘芯组件设在所述壳体内;隔离罩,所述隔离罩设在所述壳体的外面且在所述壳体与所述隔离罩之间限定出隔离腔;以及控制电路板,所述控制电路板设在所述隔离腔内且与所述盘芯组件相连。
根据本发明的硬盘,通过设置隔离罩,从而可以将控制电路板与外部空气隔离开,避免控制电路板直接与外部空气接触,进而避免外部环境对控制电路板的腐蚀和污染,提高了硬盘的整体寿命和耐恶劣环境的能力,同时不会损伤控制电路板。
另外,根据本发明的硬盘,还可以具有如下附加技术特征:
在本发明的一些实施例中,所述隔离罩形成为上端敞开的长方体形,所述隔离罩设在所述壳体的下表面上。
在本发明的一些实施例中,所述隔离罩通过双面胶带固定在所述壳体上。采用双面胶带的固定方式可以节约成本,且便于固定。
在本发明的一些实施例中,所述隔离罩通过紧固件紧固在所述壳体上。
在本发明的一些实施例中,所述隔离罩与所述壳体之间设置有密封圈。通过设置密封圈,可防止空气、水分、灰尘等从隔离罩与壳体之间的缝隙进入隔离腔内,从而进一步提高了隔离罩的隔离效果,避免其中的控制电路板被污染或腐蚀。
在本发明的一些实施例中,所述硬盘还包括电绝缘的导热垫,所述导热垫设在所述隔离腔内,所述导热垫的在其厚度方向上的两侧表面分别与所述控制电路板和所述隔离罩的壁接触。
这样控制电路板工作时产生的热量就可以通过导热垫传递至隔离罩的壁例如底壁然后向外散出,而且导热垫是电绝缘的,不会影响控制电路板的正常工作,避免发生短路现象等。
在本发明的一些实施例中,所述导热垫的厚度略大于所述控制电路板与所述隔离罩的所述壁之间的距离。
在本发明的一些实施例中,所述导热垫为硅胶垫。由于硅橡胶吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度,因此采用硅胶制成的导热垫,不仅可以更好地将控制电路板工作时产生的热量导向隔离罩的壁并从该壁向外部散出,而且寿命长,能够长时间使用。
在本发明的一些实施例中,所述隔离罩的外表面上设置有散热翅片。由此,进一步增加导热效果。
在本发明的一些实施例中,所述散热翅片设在所述隔离罩的所述壁的外壁面上。
在本发明的一些实施例中,所述隔离罩的所述壁的外壁面形成波浪形。这样可以增加散热表面积,提高散热效果。
在本发明的一些实施例中,所述隔离罩的底壁的内壁面与所述壳体的下表面之间设置有多个导热片。
根据发明的另一方面,提出了一种服务器,包括根据本发明上述的硬盘。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
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