[发明专利]显示器用玻璃基板的制造方法、玻璃基板以及显示器用面板

说明书

技术领域

本发明涉及用于液晶显示器、等离子体显示器、有机EL显示器等平板显示器的显示器用玻璃基板的制造方法、玻璃基板以及显示器用面板。

背景技术

以往以来，在采用了作为显示用面板而使用的液晶显示器面板、等离子体显示器面板、或有机EL显示器面板的平板显示器的制造中，使用曝光装置并通过光蚀刻(Photolithography)在玻璃基板上形成精细的薄膜图案。

用于这些平板显示器的显示器面板是在将玻璃基板投入到生产线上之后，经过搬运、成膜、光蚀刻、蚀刻、掺杂或布线等各个处理而制造得到的。在各个处理中，由于各种各样的原因，含有玻璃基板的面板处在容易产生静电的环境中。例如，将玻璃基板投入至生产线上时，从夹着隔纸而层积得到的2片以上的玻璃基板中将隔纸剥离除去从而一张一张地取出玻璃基板。此时，玻璃基板在除去隔纸时易产生静电。另外，为了成膜等而使用半导体制造装置的情况下，将玻璃基板放置在载置台上来进行成膜。此时，在玻璃基板上易产生由于气流而导致的静电、接触静电或剥离静电。剥离静电是将密合在载置台上的玻璃基板从载置台上取下时产生的静电。

这样的静电会引起各种各样的问题，因此优选尽可能不产生静电。例如，在玻璃基板上形成TFT(薄膜晶体管)和布线图案时，灰尘或尘垢等杂质会因静电而附着在玻璃基板或布线图案上，有时会产生布线图案的缺损、剥离。另外有时由于蓄积的电荷的放电会产生TFT的破坏等。另外，玻璃基板有时会因上述静电而粘附在载置台上，从而有时在将玻璃基板从载置台上取下时会发生破裂。

这种情况下，已知有使用离子发生器来进行带有静电的玻璃基板的除电的方法(专利文献1)。另外，对于曝光装置，也已知有放置处理基板(玻璃基板)的台面的表面具有1μm～100μm的表面粗糙度的曝光装置(专利文献2)。

与此相对，已知有能够抑制在从接触状态将玻璃基板剥离时产生的静电的显示器用玻璃基板(专利文献3)。具体而言，该玻璃基板是板厚为0.3mm～6mm的显示器用玻璃基板，其中，通过使用测定长度为200mm、截止值为0.8mm～25mm的相位补偿型2RC带通滤波器的触针式表面粗糙度测定器测定得到的W_CA(滤波中心线波纹度)的平均值为0.03μm～0.5μm。该玻璃基板能够减小与载置台之间的接触面积，而且能够抑制静电。

进一步，也已知有对玻璃表面进行化学处理以使其算术平均粗糙度Ra为0.3nm～1.5nm(专利文献4)。具体而言，通过使玻璃基板的算术平均粗糙度Ra为0.3nm～1.5nm，由此能够减小玻璃基板与载置台之间的接触面积，其结果能够减少静电量。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-64950号公报

专利文献2：日本特开2007-322630号公报

专利文献3：日本特开2002-72922号公报

专利文献4：日本特开2010-275167号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，为了在玻璃基板的玻璃表面上形成表面凹凸，即使使上述W_CA(滤波中心线波纹度)的平均值为0.03μm～0.5μm、或者即使对玻璃表面进行化学处理以使其算术平均粗糙度Ra为0.3nm～1.5nm，有时也无法充分得到抗静电效果。特别是对于与线宽和间距狭窄的布线图案一同使用的面向高精细/高分辨率显示器的例如形成有氧化物半导体或低温多晶硅半导体的玻璃基板，按照以往的使用上述参数进行管理，无法充分对应面向高精细/高分辨率显示器的玻璃基板的品质要求。例如，对于面向高精细/高分辨率显示器的玻璃基板，在所形成的布线图案中即使仅产生微小缺陷则作为显示器也是不适合的。另外，还存在如下问题：若布线图案的线宽或布线图案的间距间隔狭窄，则由于静电而导致的放电，即使该放电是低水平的放电，也容易产生半导体元件的静电破坏。

因此，本发明的目的在于提供一种显示器用玻璃基板的制造方法和玻璃基板、以及使用了该玻璃基板的显示器用面板，所述显示器用玻璃基板的制造方法能够抑制玻璃基板移动或搬运时的静电，而且在半导体制造装置中从载置台与玻璃基板接触的状态将玻璃基板从载置台取下时，能够在该取下时难以产生静电。

用于解决课题的方法

本发明的一个方式是形成有半导体元件的显示器用玻璃基板的制造方法。该制造方法具有：

制作玻璃基板的工序；和

对所述玻璃基板的主表面中的一侧的玻璃表面进行表面处理从而形成表面凹凸的工序。